HiSilicon Kirin 970 vs Unisoc T760
我们比较了两个手机版SoC：8核 2360MHz HiSilicon Kirin 970 与 8核 2200MHz Unisoc T760 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 970 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.3318 TFLOPS 与 0.3072 TFLOPS )
更大的最大带宽 (29.8Gbit/s 与 17.07Gbit/s)
更高的主频 (2360MHz 与 2200MHz)
Unisoc T760 的优势
更先进的制程 (6nm 与 10nm)
发布时间晚6年10个月
评分
基准测试
安兔兔 10
HiSilicon Kirin 970
355946
Unisoc T760
+26%
450189
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 970
+7%
331
Unisoc T760
307
处理器
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
4x 1.84 GHz – Cortex A53
架构
4x 2.2 GHz – Cortex-A76
4x 2 GHz – Cortex-A55
4x 2 GHz – Cortex-A55
2360 MHz
主频
2200 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8-A
2 MB
2级缓存
-
0
3级缓存
-
10 nm
制程
6 nm
5.5
晶体管数
-
9 W
TDP功耗
-
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G72 MP12
显卡型号
Mali-G57 MP4
768 MHz
主频
650 MHz
12
执行单元
-
18
着色单元
64
8
最大容量
32
0.3318 TFLOPS
FLOPS
0.3072 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
-
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
1866 MHz
内存频率
2133 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
29.8 Gbit/s
最大带宽
17.07 Gbit/s
多媒体
Yes
神经网络处理器 (NPU)
Yes
UFS 2.1
存储类型
eMMC 5.1, UFS 3.1
3120 x 1440
最大显示分辨率
-
1x 48MP, 2x 20MP
最大相机分辨率
1x 108MP
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
视频编码
H.264, H.265, VP9
32 bit@384 kHz, HD-audio
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
网络
LTE Cat. 18
4G网络
LTE Cat. 15
No
5G网络
Yes
Up to 1200 Mbps
下载速度
-
Up to 150 Mbps
上传速度
-
5
Wi-Fi
5
4.2
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
