HiSilicon Kirin 970 vs Samsung Exynos 8890
我们比较了两个手机版SoC：8核 2360MHz HiSilicon Kirin 970 与 8核 2300MHz Samsung Exynos 8890 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 970 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.3318 TFLOPS 与 0.2496 TFLOPS )
更大的最大带宽 (29.8Gbit/s 与 26.82Gbit/s)
更高的主频 (2360MHz 与 2300MHz)
更先进的制程 (10nm 与 14nm)
发布时间晚1年10个月
Samsung Exynos 8890 的优势
更低的功耗 (5W 与 9W)
评分
基准测试
安兔兔 10
HiSilicon Kirin 970
+55%
355946
Samsung Exynos 8890
228887
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 970
+19%
386
Samsung Exynos 8890
322
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 970
+54%
1377
Samsung Exynos 8890
890
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 970
+32%
331
Samsung Exynos 8890
249
处理器
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
4x 1.84 GHz – Cortex A53
架构
4x 2.3 GHz – Mongoose M1
4x 1.6 GHz – Cortex-A53
4x 1.6 GHz – Cortex-A53
2360 MHz
主频
2300 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.2-A
2 MB
2级缓存
2 MB
0
3级缓存
-
10 nm
制程
14 nm
5.5
晶体管数
2
9 W
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
Samsung
显卡
Mali-G72 MP12
显卡型号
Mali-T880 MP12
768 MHz
主频
650 MHz
12
执行单元
12
18
着色单元
16
8
最大容量
4
0.3318 TFLOPS
FLOPS
0.2496 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.0
2.0
OpenCL 版本
1.2
12
DirectX 版本
11.2
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR4
1866 MHz
内存频率
1800 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 32 Bit
29.8 Gbit/s
最大带宽
26.82 Gbit/s
多媒体
Yes
神经网络处理器 (NPU)
No
UFS 2.1
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.0
3120 x 1440
最大显示分辨率
3840 x 2400
1x 48MP, 2x 20MP
最大相机分辨率
1x 24MP, 2x 12MP
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
视频编码
H.264, H.265, VP9
32 bit@384 kHz, HD-audio
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
网络
LTE Cat. 18
4G网络
LTE Cat. 13
No
5G网络
No
Up to 1200 Mbps
下载速度
Up to 600 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
5
4.2
蓝牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou
其他信息
2017年9月
发行日期
2015年11月
Flagship
级别
Flagship
Hi3670
型号
SGA8890A
