HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 652
我们比较了两个手机版SoC：8核 2360MHz HiSilicon Kirin 970 与 8核 1800MHz Qualcomm Snapdragon 652 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 970 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.3318 TFLOPS 与 0.1536 TFLOPS )
更大的最大带宽 (29.8Gbit/s 与 14.9Gbit/s)
更高的主频 (2360MHz 与 1800MHz)
更先进的制程 (10nm 与 28nm)
发布时间晚2年7个月
Qualcomm Snapdragon 652 的优势
更低的功耗 (7W 与 9W)
评分
基准测试
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 970
+85%
386
Qualcomm Snapdragon 652
208
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 970
+95%
1377
Qualcomm Snapdragon 652
705
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 970
+116%
331
Qualcomm Snapdragon 652
153
处理器
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
4x 1.84 GHz – Cortex A53
架构
4x 1.8 GHz – Cortex-A72
4x 1.4 GHz – Cortex-A53
4x 1.4 GHz – Cortex-A53
2360 MHz
主频
1800 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8-A
2 MB
2级缓存
256 KB
0
3级缓存
-
10 nm
制程
28 nm
5.5
晶体管数
1
9 W
TDP功耗
7 W
TSMC
制造厂
Samsung
显卡
Mali-G72 MP12
显卡型号
Adreno 510
768 MHz
主频
600 MHz
12
执行单元
1
18
着色单元
128
8
最大容量
4
0.3318 TFLOPS
FLOPS
0.1536 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.0
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
11
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR3
1866 MHz
内存频率
933 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
29.8 Gbit/s
最大带宽
14.9 Gbit/s
多媒体
Yes
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon V56
UFS 2.1
存储类型
eMMC 5.1
3120 x 1440
最大显示分辨率
2560 x 1600
1x 48MP, 2x 20MP
最大相机分辨率
1x 21MP, 2x 13MP
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
视频编码
H.264, H.265
32 bit@384 kHz, HD-audio
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
X8
网络
LTE Cat. 18
4G网络
LTE Cat. 7
No
5G网络
No
Up to 1200 Mbps
下载速度
Up to 300 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
Up to 100 Mbps
5
Wi-Fi
5
4.2
蓝牙
4.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
其他信息
2017年9月
发行日期
2015年2月
Flagship
级别
Mid range
Hi3670
型号
MSM8976
