HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Helio X30
我们比较了两个手机版SoC：8核 2360MHz HiSilicon Kirin 970 与 10核 2600MHz MediaTek Helio X30 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 970 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.3318 TFLOPS 与 0.2176 TFLOPS )
更大的最大带宽 (29.8Gbit/s 与 27.81Gbit/s)
发布时间晚7个月
MediaTek Helio X30 的优势
更高的主频 (2600MHz 与 2360MHz)
更低的功耗 (5W 与 9W)
评分
基准测试
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 970
+14%
386
MediaTek Helio X30
336
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 970
+23%
1377
MediaTek Helio X30
1115
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 970
+52%
331
MediaTek Helio X30
217
处理器
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
4x 1.84 GHz – Cortex A53
架构
2x 2.6 GHz – Cortex-A73
4x 2.2 GHz – Cortex-A53
4x 1.9 GHz – Cortex-A35
4x 2.2 GHz – Cortex-A53
4x 1.9 GHz – Cortex-A35
2360 MHz
主频
2600 MHz
8
核心数
10
ARMv8-A
指令集
ARMv8-A
2 MB
2级缓存
2 MB
0
3级缓存
-
10 nm
制程
10 nm
5.5
晶体管数
3
9 W
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G72 MP12
显卡型号
PowerVR GT7400 Plus
768 MHz
主频
850 MHz
12
执行单元
4
18
着色单元
32
8
最大容量
8
0.3318 TFLOPS
FLOPS
0.2176 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
11.2
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
1866 MHz
内存频率
1866 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
29.8 Gbit/s
最大带宽
27.81 Gbit/s
多媒体
Yes
神经网络处理器 (NPU)
No
UFS 2.1
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.1
3120 x 1440
最大显示分辨率
2560 x 1600
1x 48MP, 2x 20MP
最大相机分辨率
1x 28MP, 2x 16MP
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
32 bit@384 kHz, HD-audio
音频编码
AMR-NB, ADPCM, AMR-WB, OGG, WAV, MP3, MP2, AAC, AMR-NB, LAC, APE, AAC-plus v1, AAC-plus v2, WMA, ADPCM
网络
LTE Cat. 18
4G网络
LTE Cat. 10
No
5G网络
No
Up to 1200 Mbps
下载速度
Up to 450 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
Up to 50 Mbps
5
Wi-Fi
5
4.2
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
其他信息
2017年9月
发行日期
2017年2月
Flagship
级别
Flagship
Hi3670
型号
MT6799
