HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 1300
我们比较了两个手机版SoC：8核 2360MHz HiSilicon Kirin 970 与 8核 3000MHz MediaTek Dimensity 1300 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 1300 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.9792 TFLOPS 与 0.3318 TFLOPS )
更大的最大带宽 (34.1Gbit/s 与 29.8Gbit/s)
更高的主频 (3000MHz 与 2360MHz)
更先进的制程 (6nm 与 10nm)
发布时间晚4年6个月
评分
基准测试
安兔兔 10
HiSilicon Kirin 970
355946
MediaTek Dimensity 1300
+116%
769022
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 970
331
MediaTek Dimensity 1300
+195%
979
处理器
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
4x 1.84 GHz – Cortex A53
架构
1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
2360 MHz
主频
3000 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.2-A
2 MB
2级缓存
-
0
3级缓存
-
10 nm
制程
6 nm
5.5
晶体管数
-
9 W
TDP功耗
-
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G72 MP12
显卡型号
Mali-G77 MC9
768 MHz
主频
850 MHz
12
执行单元
9
18
着色单元
64
8
最大容量
16
0.3318 TFLOPS
FLOPS
0.9792 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
1866 MHz
内存频率
2133 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
29.8 Gbit/s
最大带宽
34.1 Gbit/s
AI
-
NPU
MediaTek APU 3.0
-
理论性能
4.5 TOPS
多媒体
Yes
神经网络处理器 (NPU)
MediaTek APU 3.0
UFS 2.1
存储类型
UFS 3.1
3120 x 1440
最大显示分辨率
2520 x 1080
1x 48MP, 2x 20MP
最大相机分辨率
1x 200MP
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
视频编码
H.264, H.265, AV1, VP9
32 bit@384 kHz, HD-audio
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
Helio M70
网络
LTE Cat. 18
4G网络
LTE Cat. 19
No
5G网络
Yes
Up to 1200 Mbps
下载速度
Up to 4700 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
Up to 2500 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.2
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
2017年9月
发行日期
2022年3月
Flagship
级别
Mid range
Hi3670
型号
MT6893Z
