HiSilicon Kirin 950 vs MediaTek Dimensity 7050
我们比较了两个手机版SoC：8核 2400MHz HiSilicon Kirin 950 与 8核 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 7050 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.686 TFLOPS 与 0.1152 TFLOPS )
更高的主频 (2600MHz 与 2400MHz)
更先进的制程 (6nm 与 16nm)
更低的功耗 (4W 与 5W)
发布时间晚7年6个月
评分
基准测试
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 950
372
MediaTek Dimensity 7050
+158%
962
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 950
1016
MediaTek Dimensity 7050
+132%
2364
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 950
115
MediaTek Dimensity 7050
+496%
686
处理器
4x 2.4 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
架构
2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
6x 2 GHz – Cortex-A55
2400 MHz
主频
2600 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.2-A
16 nm
制程
6 nm
2
晶体管数
-
5 W
TDP功耗
4 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Mali-T880 MP4
显卡型号
Mali-G68 MP4
900 MHz
主频
800 MHz
4
执行单元
4
16
着色单元
-
4
最大容量
16
0.1152 TFLOPS
FLOPS
0.686 TFLOPS
1.0
Vulkan 版本
1.3
1.2
OpenCL 版本
2.0
11.2
DirectX 版本
-
内存
LPDDR4
内存类型
LPDDR5
-
内存频率
3200 MHz
2x 32 Bit
总线
4x 16 Bit
25.6 Gbit/s
最大带宽
-
多媒体
No
神经网络处理器 (NPU)
MediaTek APU 550
eMMC 5.1, UFS 2.0
存储类型
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
2560 x 1600
最大显示分辨率
2520 x 1080
1x 21MP, 2x 16MP
最大相机分辨率
1x 200MP
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
网络
LTE Cat. 6
4G网络
LTE Cat. 18
No
5G网络
Yes
Up to 300 Mbps
下载速度
Up to 2770 Mbps
Up to 50 Mbps
上传速度
Up to 1250 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.2
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
2015年11月
发行日期
2023年5月
Flagship
级别
Mid range
Hi3650
型号
MT6877 MT6877V/TTZA
