HiSilicon Kirin 9020 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus
我们比较了两个手机版SoC：8核 2500MHz HiSilicon Kirin 9020 与 8核 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 9020 的优势
发布时间晚3年6个月
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 的优势
更大的最大带宽 (51.2Gbit/s 与 44Gbit/s)
更高的主频 (2995MHz 与 2500MHz)
更先进的制程 (5nm 与 7nm)
评分
基准测试
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 9020
+31%
1616
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
1230
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 9020
+40%
5314
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
3778
处理器
1x 2.5 GHz – TaiShan
3x 2.15 GHz – TaiShan
4x 1.6 GHz – TaiShan
3x 2.15 GHz – TaiShan
4x 1.6 GHz – TaiShan
架构
1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
2500 MHz
主频
2995 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.4-A
5 MB
2级缓存
1 MB
10 MB
3级缓存
0
7 nm
制程
5 nm
-
晶体管数
10.3
-
TDP功耗
8 W
SMIC
制造厂
Samsung
显卡
Maleoon 920
显卡型号
Adreno 660
840 MHz
主频
905 MHz
4
执行单元
2
-
着色单元
512
16
最大容量
24
-
FLOPS
1.8534 TFLOPS
-
Vulkan 版本
1.1
-
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12.1
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR5
2750 MHz
内存频率
3200 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
44 Gbit/s
最大带宽
51.2 Gbit/s
多媒体
Da Vinci
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 780
UFS 3.1, UFS 4.0
存储类型
UFS 3.0, UFS 3.1
3840 x 2160
最大显示分辨率
3840 x 2160
-
最大相机分辨率
1x 200MP, 2x 25MP
4K at 60FPS
视频拍摄
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
4K at 60FPS
视频播放
8K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
无线模块
X60
网络
LTE Cat. 24
4G网络
LTE Cat. 22
Yes
5G网络
Yes
Up to 4600 Mbps
下载速度
Up to 7500 Mbps
Up to 2500 Mbps
上传速度
Up to 3000 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
