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HiSilicon Kirin 9020
HiSilicon Kirin 9020
这是一款采用了SMIC 7nm工艺的处理器,上市时间为2024年12月。采用了8核心设计,频率为2500MHz,三级缓存10MB,集成了Maleoon 920核显。
处理器
[纠错]
架构
1x 2.5 GHz – TaiShan
3x 2.15 GHz – TaiShan
4x 1.6 GHz – TaiShan
主频
2500 MHz
核心数
8
指令集
ARMv8-A
2级缓存
5 MB
3级缓存
10 MB
制程
7 nm
制造厂
SMIC
显卡
[纠错]
显卡型号
Maleoon 920
主频
840 MHz
执行单元
4
内存
[纠错]
内存类型
LPDDR5
内存频率
2750 MHz
总线
4x 16 Bit
最大带宽
44 Gbit/s
多媒体
[纠错]
神经网络处理器 (NPU)
Da Vinci
存储类型
UFS 3.1, UFS 4.0
最大显示分辨率
3840 x 2160
视频拍摄
4K at 60FPS
视频播放
4K at 60FPS
视频编码
H.264, H.265, VP9
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
网络
[纠错]
4G网络
LTE Cat. 24
5G网络
Yes
下载速度
Up to 4600 Mbps
上传速度
Up to 2500 Mbps
Wi-Fi
6
蓝牙
5.2
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
其他信息
[纠错]
发行日期
2024年12月
级别
Flagship
排行榜
[纠错]
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
8C @ 3000 MHz
1664
MediaTek Dimensity 9000 Plus
8C @ 3200 MHz
1654
MediaTek Dimensity 8400
8C @ 3250 MHz
1651
HiSilicon Kirin 9020
8C @ 2500 MHz
1616
MediaTek Dimensity 9000
8C @ 3050 MHz
1599
Samsung Exynos 2200
8C @ 2800 MHz
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MediaTek Dimensity 8300
8C @ 3350 MHz
1506
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 9200 Plus
8C @ 3350 MHz
5576
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C @ 3000 MHz
5570
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
8C @ 3200 MHz
5344
HiSilicon Kirin 9020
8C @ 2500 MHz
5314
MediaTek Dimensity 9200
8C @ 3050 MHz
5301
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3
8C @ 2800 MHz
5098
MediaTek Dimensity 8300
8C @ 3350 MHz
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