HiSilicon Kirin 9000S vs MediaTek Dimensity 7050
我们比较了两个手机版SoC：8核 2620MHz HiSilicon Kirin 9000S 与 8核 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 9000S 的优势
更高的主频 (2620MHz 与 2600MHz)
MediaTek Dimensity 7050 的优势
更先进的制程 (6nm 与 7nm)
更低的功耗 (4W 与 7W)
评分
基准测试
安兔兔 10
HiSilicon Kirin 9000S
+68%
903932
MediaTek Dimensity 7050
535270
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 9000S
+38%
1334
MediaTek Dimensity 7050
962
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 9000S
+74%
4128
MediaTek Dimensity 7050
2364
处理器
1x 2.62 GHz – TaiShan V120
3x 2.15 GHz – TaiShan V120
4x 1.53 GHz – Cortex-A510
3x 2.15 GHz – TaiShan V120
4x 1.53 GHz – Cortex-A510
架构
2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
6x 2 GHz – Cortex-A55
2620 MHz
主频
2600 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.2-A
7 nm
制程
6 nm
7 W
TDP功耗
4 W
SMIC
制造厂
TSMC
显卡
Maleoon 910
显卡型号
Mali-G68 MP4
750 MHz
主频
800 MHz
-
执行单元
4
16
最大容量
16
-
FLOPS
0.686 TFLOPS
-
Vulkan 版本
1.3
-
OpenCL 版本
2.0
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR5
2750 MHz
内存频率
3200 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
44 Gbit/s
最大带宽
-
多媒体
Yes
神经网络处理器 (NPU)
MediaTek APU 550
UFS 3.1, UFS 4.0
存储类型
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
3840 x 2160
最大显示分辨率
2520 x 1080
-
最大相机分辨率
1x 200MP
4K at 60FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 60FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
无线模块
-
网络
LTE Cat. 24
4G网络
LTE Cat. 18
Yes
5G网络
Yes
Up to 4600 Mbps
下载速度
Up to 2770 Mbps
Up to 2500 Mbps
上传速度
Up to 1250 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
2023年8月
发行日期
2023年5月
Flagship
级别
Mid range
Hi36A0
型号
MT6877 MT6877V/TTZA
