HiSilicon Kirin 9000 vs MediaTek Dimensity 7020
我们比较了两个手机版SoC：8核 3130MHz HiSilicon Kirin 9000 与 8核 2200MHz MediaTek Dimensity 7020 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 9000 的优势
更高的显卡性能FLOPS (2.3316 TFLOPS 与 0.2592 TFLOPS )
更高的主频 (3130MHz 与 2200MHz)
更先进的制程 (5nm 与 6nm)
MediaTek Dimensity 7020 的优势
更大的最大带宽 (51.2Gbit/s 与 44Gbit/s)
更低的功耗 (4W 与 6W)
发布时间晚2年7个月
评分
基准测试
安兔兔 10
HiSilicon Kirin 9000
+92%
907784
MediaTek Dimensity 7020
471522
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 9000
+800%
2331
MediaTek Dimensity 7020
259
处理器
1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
架构
2x 2.2 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
6x 2 GHz – Cortex-A55
3130 MHz
主频
2200 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
5 nm
制程
6 nm
15.3
晶体管数
10
6 W
TDP功耗
4 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G78 MP24
显卡型号
IMG BXM-8-256
759 MHz
主频
900 MHz
24
执行单元
8
64
着色单元
18
16
最大容量
16
2.3316 TFLOPS
FLOPS
0.2592 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
3.0
12
DirectX 版本
-
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR5
2750 MHz
内存频率
3200 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
44 Gbit/s
最大带宽
51.2 Gbit/s
多媒体
AI accelerator
神经网络处理器 (NPU)
Yes
UFS 3.1
存储类型
UFS 2.2, UFS 3.1
3840 x 2160
最大显示分辨率
2520 x 1080
-
最大相机分辨率
1x 108MP
4K at 60FPS
视频拍摄
2K at 30FPS
4K at 60FPS
视频播放
2K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
无线模块
-
网络
LTE Cat. 24
4G网络
LTE Cat. 18
Yes
5G网络
Yes
Up to 4600 Mbps
下载速度
Up to 2770 Mbps
Up to 2500 Mbps
上传速度
Up to 1250 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
