HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 670
我们比较了两个手机版SoC：8核 3130MHz HiSilicon Kirin 9000 与 8核 2000MHz Qualcomm Snapdragon 670 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 9000 的优势
更高的显卡性能FLOPS (2.3316 TFLOPS 与 0.3584 TFLOPS )
更大的最大带宽 (44Gbit/s 与 14.9Gbit/s)
更高的主频 (3130MHz 与 2000MHz)
更先进的制程 (5nm 与 10nm)
更低的功耗 (6W 与 9W)
发布时间晚2年2个月
评分
基准测试
安兔兔 10
HiSilicon Kirin 9000
+262%
907784
Qualcomm Snapdragon 670
250565
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 9000
+229%
1266
Qualcomm Snapdragon 670
384
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 9000
+182%
3529
Qualcomm Snapdragon 670
1250
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 9000
+551%
2331
Qualcomm Snapdragon 670
358
处理器
1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
架构
2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
3130 MHz
主频
2000 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
5 nm
制程
10 nm
15.3
晶体管数
-
6 W
TDP功耗
9 W
TSMC
制造厂
Samsung
显卡
Mali-G78 MP24
显卡型号
Adreno 615
759 MHz
主频
700 MHz
24
执行单元
2
64
着色单元
128
16
最大容量
8
2.3316 TFLOPS
FLOPS
0.3584 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR4X
2750 MHz
内存频率
1866 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
44 Gbit/s
最大带宽
14.9 Gbit/s
多媒体
AI accelerator
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 685
UFS 3.1
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.1
3840 x 2160
最大显示分辨率
2560 x 1600
-
最大相机分辨率
1x 192MP, 2x 16MP
4K at 60FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 60FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
无线模块
X12 LTE
网络
LTE Cat. 24
4G网络
LTE Cat. 12
Yes
5G网络
No
Up to 4600 Mbps
下载速度
Up to 600 Mbps
Up to 2500 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
其他信息
2020年10月
发行日期
2018年8月
Flagship
级别
Mid range
-
型号
SDM670
