HiSilicon Kirin 820 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus
我们比较了两个手机版SoC：8核 2360MHz HiSilicon Kirin 820 与 8核 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 820 的优势
更大的最大带宽 (31.78Gbit/s 与 25.6Gbit/s)
Qualcomm Snapdragon 778G Plus 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.8448 TFLOPS 与 0.6528 TFLOPS )
更高的主频 (2500MHz 与 2360MHz)
更先进的制程 (6nm 与 7nm)
发布时间晚1年7个月
评分
基准测试
安兔兔 10
HiSilicon Kirin 820
498005
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
+23%
616678
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 820
652
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
+29%
844
处理器
1x 2.36 GHz – Cortex-A76
3x 2.22 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55
3x 2.22 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55
架构
1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
2360 MHz
主频
2500 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.4-A
-
2级缓存
2 MB
7 nm
制程
6 nm
5 W
TDP功耗
5 W
-
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G57 MP6
显卡型号
Adreno 642
850 MHz
主频
550 MHz
6
执行单元
2
64
着色单元
384
12
最大容量
16
0.6528 TFLOPS
FLOPS
0.8448 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR5
2133 MHz
内存频率
3200 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
31.78 Gbit/s
最大带宽
25.6 Gbit/s
多媒体
Yes
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 770
UFS 2.1
存储类型
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
3360 x 1440
最大显示分辨率
2520 x 1080
1x 48MP, 2x 20MP
最大相机分辨率
1x 192MP
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
无线模块
X53
网络
LTE Cat. 24
4G网络
LTE Cat. 24
Yes
5G网络
Yes
Up to 4600 Mbps
下载速度
Up to 3700 Mbps
Up to 200 Mbps
上传速度
Up to 1600 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.1
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
