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手机平板SoC对比
HiSilicon Kirin 820 vs MediaTek Dimensity 7025
HiSilicon Kirin 820 vs MediaTek Dimensity 7025
VS
HiSilicon Kirin 820
MediaTek Dimensity 7025
我们比较了两个手机版SoC:8核 2360MHz HiSilicon Kirin 820 与 8核 2500MHz MediaTek Dimensity 7025 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 7025 的优势
更大的最大带宽 (51.2Gbit/s 与 31.78Gbit/s)
更高的主频 (2500MHz 与 2360MHz)
更先进的制程 (6nm 与 7nm)
发布时间晚4年1个月
评分
基准测试
安兔兔 10
HiSilicon Kirin 820
498005
MediaTek Dimensity 7025
495066
HiSilicon Kirin 820
VS
MediaTek Dimensity 7025
处理器
1x 2.36 GHz – Cortex-A76
3x 2.22 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55
架构
2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
2360 MHz
主频
2500 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
7 nm
制程
6 nm
-
晶体管数
10
5 W
TDP功耗
-
-
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G57 MP6
显卡型号
IMG BXM-8-256
850 MHz
主频
950 MHz
6
执行单元
8
64
着色单元
18
12
最大容量
16
0.6528 TFLOPS
FLOPS
-
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
3.0
12
DirectX 版本
-
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR5
2133 MHz
内存频率
3200 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
31.78 Gbit/s
最大带宽
51.2 Gbit/s
多媒体
Yes
神经网络处理器 (NPU)
Yes
UFS 2.1
存储类型
UFS 2.2, UFS 3.1
3360 x 1440
最大显示分辨率
2520 x 1080
1x 48MP, 2x 20MP
最大相机分辨率
1x 200MP
4K at 30FPS
视频拍摄
2K at 30FPS
4K at 30FPS
视频播放
2K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
无线模块
-
网络
LTE Cat. 24
4G网络
LTE Cat. 18
Yes
5G网络
Yes
Up to 4600 Mbps
下载速度
Up to 2770 Mbps
Up to 200 Mbps
上传速度
Up to 1250 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.1
蓝牙
5.3
GPS, GLONASS, Beidou
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
2020年3月
发行日期
2024年4月
Mid range
级别
Mid range
-
官网链接
MediaTek Dimensity 7025
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