HiSilicon Kirin 820 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
我们比较了两个手机版SoC：8核 2360MHz HiSilicon Kirin 820 与 8核 2630MHz Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 820 的优势
更大的最大带宽 (31.78Gbit/s 与 25.6Gbit/s)
更低的功耗 (5W 与 6W)
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 的优势
更高的主频 (2630MHz 与 2360MHz)
更先进的制程 (4nm 与 7nm)
发布时间晚3年8个月
评分
基准测试
安兔兔 10
HiSilicon Kirin 820
498005
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
+74%
866863
处理器
1x 2.36 GHz – Cortex-A76
3x 2.22 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55
3x 2.22 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55
架构
1x 2.63 GHz – Cortex-A715
3x 2.4 GHz – Cortex-A715
4x 1.8 GHz – Cortex-A510
3x 2.4 GHz – Cortex-A715
4x 1.8 GHz – Cortex-A510
2360 MHz
主频
2630 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.6-A
-
3级缓存
0
7 nm
制程
4 nm
5 W
TDP功耗
6 W
-
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G57 MP6
显卡型号
Adreno 720
850 MHz
主频
-
6
执行单元
-
64
着色单元
-
12
最大容量
16
0.6528 TFLOPS
FLOPS
-
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
-
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR5
2133 MHz
内存频率
3200 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
31.78 Gbit/s
最大带宽
25.6 Gbit/s
AI
-
NPU
Yes
多媒体
Yes
神经网络处理器 (NPU)
Yes
UFS 2.1
存储类型
UFS 2.2, UFS 3.1
3360 x 1440
最大显示分辨率
3360 x 1600
1x 48MP, 2x 20MP
最大相机分辨率
1x 200MP
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 60FPS, 1K at 120FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 60FPS, 1080p at 120FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
无线模块
Snapdragon X63
网络
LTE Cat. 24
4G网络
LTE Cat. 22
Yes
5G网络
Yes
Up to 4600 Mbps
下载速度
Up to 5000 Mbps
Up to 200 Mbps
上传速度
Up to 1600 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.1
蓝牙
5.3
GPS, GLONASS, Beidou
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
