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手机平板SoC对比
HiSilicon Kirin 820 vs MediaTek Dimensity 1000
HiSilicon Kirin 820 vs MediaTek Dimensity 1000
VS
HiSilicon Kirin 820
MediaTek Dimensity 1000
我们比较了两个手机版SoC:8核 2360MHz HiSilicon Kirin 820 与 8核 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 820 的优势
更大的最大带宽 (31.78Gbit/s 与 29.87Gbit/s)
更低的功耗 (5W 与 10W)
MediaTek Dimensity 1000 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.9792 TFLOPS 与 0.6528 TFLOPS )
更高的主频 (2600MHz 与 2360MHz)
评分
基准测试
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 820
652
MediaTek Dimensity 1000
+50%
979
HiSilicon Kirin 820
VS
MediaTek Dimensity 1000
处理器
1x 2.36 GHz – Cortex-A76
3x 2.22 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55
架构
4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55
2360 MHz
主频
2600 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
7 nm
制程
7 nm
5 W
TDP功耗
10 W
-
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G57 MP6
显卡型号
Mali-G77 MP9
850 MHz
主频
850 MHz
6
执行单元
9
64
着色单元
64
12
最大容量
16
0.6528 TFLOPS
FLOPS
0.9792 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
2133 MHz
内存频率
1866 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
31.78 Gbit/s
最大带宽
29.87 Gbit/s
多媒体
Yes
神经网络处理器 (NPU)
MediaTek APU 3.0
UFS 2.1
存储类型
UFS 2.2, UFS 3.0
3360 x 1440
最大显示分辨率
2520 x 1080
1x 48MP, 2x 20MP
最大相机分辨率
1x 80MP
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
视频编码
H.264, H.265, AV1, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
无线模块
Helio M70
网络
LTE Cat. 24
4G网络
LTE Cat. 19
Yes
5G网络
Yes
Up to 4600 Mbps
下载速度
Up to 4700 Mbps
Up to 200 Mbps
上传速度
Up to 2500 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.1
蓝牙
5.1
GPS, GLONASS, Beidou
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
其他信息
2020年3月
发行日期
2019年11月
Mid range
级别
Flagship
-
型号
MT6889
-
官网链接
MediaTek Dimensity 1000
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