HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 700
我们比较了两个手机版SoC：8核 2200MHz HiSilicon Kirin 710F 与 8核 2200MHz MediaTek Dimensity 700 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 710F 的优势
更低的功耗 (5W 与 6W)
MediaTek Dimensity 700 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.243 TFLOPS 与 0.128 TFLOPS )
更先进的制程 (7nm 与 12nm)
发布时间晚1年10个月
评分
基准测试
安兔兔 10
HiSilicon Kirin 710F
251754
MediaTek Dimensity 700
+56%
393125
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 710F
355
MediaTek Dimensity 700
+101%
715
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 710F
1255
MediaTek Dimensity 700
+42%
1783
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 710F
128
MediaTek Dimensity 700
+89%
243
处理器
4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
架构
2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
6x 2 GHz – Cortex-A55
2200 MHz
主频
2200 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.2-A
512 KB
2级缓存
1 MB
0
3级缓存
0
12 nm
制程
7 nm
5.5
晶体管数
-
5 W
TDP功耗
6 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G51 MP4
显卡型号
Mali-G57 MP2
1000 MHz
主频
950 MHz
4
执行单元
2
16
着色单元
64
8
最大容量
12
0.128 TFLOPS
FLOPS
0.243 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
1866 MHz
内存频率
2133 MHz
2x 32 Bit
总线
2x 16 Bit
-
最大带宽
17.07 Gbit/s
多媒体
No
神经网络处理器 (NPU)
Yes
eMMC 5.1, UFS 2.1
存储类型
UFS 2.2
2340 x 1080
最大显示分辨率
2520 x 1080
1x 48MP, 2x 24MP
最大相机分辨率
1x 64MP, 2x 16MP
1K at 30FPS
视频拍摄
2K at 30FPS
1080p at 60FPS
视频播放
2K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
网络
LTE Cat. 12
4G网络
LTE Cat. 18
No
5G网络
Yes
Up to 600 Mbps
下载速度
Up to 2770 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
Up to 1250 Mbps
4
Wi-Fi
5
4.2
蓝牙
5.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
