HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 870
我们比较了两个手机版SoC：8核 2200MHz HiSilicon Kirin 710 与 8核 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 710 的优势
更低的功耗 (5W 与 6W)
Qualcomm Snapdragon 870 的优势
更高的显卡性能FLOPS (1.3721 TFLOPS 与 0.128 TFLOPS )
更高的主频 (3200MHz 与 2200MHz)
更先进的制程 (7nm 与 12nm)
发布时间晚2年6个月
评分
基准测试
安兔兔 10
HiSilicon Kirin 710
202054
Qualcomm Snapdragon 870
+301%
810488
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 710
356
Qualcomm Snapdragon 870
+223%
1151
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 710
1197
Qualcomm Snapdragon 870
+178%
3336
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 710
128
Qualcomm Snapdragon 870
+971%
1372
处理器
4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
架构
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
2200 MHz
主频
3200 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.2-A
512 KB
2级缓存
1 MB
0
3级缓存
0
12 nm
制程
7 nm
5.5
晶体管数
10.3
5 W
TDP功耗
6 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G51 MP4
显卡型号
Adreno 650
1000 MHz
主频
670 MHz
4
执行单元
2
16
着色单元
512
6
最大容量
16
0.128 TFLOPS
FLOPS
1.3721 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR5
1866 MHz
内存频率
2750 MHz
2x 32 Bit
总线
4x 16 Bit
-
最大带宽
44 Gbit/s
多媒体
No
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 698
eMMC 5.1, UFS 2.1
存储类型
UFS 3.0, UFS 3.1
2340 x 1080
最大显示分辨率
3840 x 2160
1x 40MP, 2x 24MP
最大相机分辨率
1x 200MP, 2x 25MP
1K at 30FPS
视频拍摄
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
1080p at 60FPS
视频播放
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
X55
网络
LTE Cat. 12
4G网络
LTE Cat. 22
No
5G网络
Yes
Up to 600 Mbps
下载速度
Up to 7500 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
Up to 3000 Mbps
4
Wi-Fi
6
4.2
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
其他信息
2018年7月
发行日期
2021年1月
Mid range
级别
Flagship
Hi6260
型号
SM8250-AC
