HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 782G
我们比较了两个手机版SoC：8核 2200MHz HiSilicon Kirin 710 与 8核 2700MHz Qualcomm Snapdragon 782G 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon 782G 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.7526 TFLOPS 与 0.128 TFLOPS )
更高的主频 (2700MHz 与 2200MHz)
更先进的制程 (6nm 与 12nm)
发布时间晚4年4个月
评分
基准测试
安兔兔 10
HiSilicon Kirin 710
202054
Qualcomm Snapdragon 782G
+221%
649399
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 710
356
Qualcomm Snapdragon 782G
+216%
1127
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 710
1197
Qualcomm Snapdragon 782G
+137%
2839
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 710
128
Qualcomm Snapdragon 782G
+487%
752
处理器
4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
架构
1x 2.7 GHz – Cortex-A78
3x 2.4 GHz – Cortex-A78
4x 1.9 GHz – Cortex-A55
3x 2.4 GHz – Cortex-A78
4x 1.9 GHz – Cortex-A55
2200 MHz
主频
2700 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.4-A
512 KB
2级缓存
1 MB
0
3级缓存
0
12 nm
制程
6 nm
5.5
晶体管数
-
5 W
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G51 MP4
显卡型号
Adreno 642
1000 MHz
主频
490 MHz
4
执行单元
2
16
着色单元
384
6
最大容量
16
0.128 TFLOPS
FLOPS
0.7526 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR5
1866 MHz
内存频率
3200 MHz
2x 32 Bit
总线
2x 16 Bit
-
最大带宽
25.6 Gbit/s
多媒体
No
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 770
eMMC 5.1, UFS 2.1
存储类型
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
2340 x 1080
最大显示分辨率
2520 x 1080
1x 40MP, 2x 24MP
最大相机分辨率
1x 200MP
1K at 30FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
1080p at 60FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
X53
网络
LTE Cat. 12
4G网络
LTE Cat. 24
No
5G网络
Yes
Up to 600 Mbps
下载速度
Up to 3700 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
Up to 1600 Mbps
4
Wi-Fi
6
4.2
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
2018年7月
发行日期
2022年11月
Mid range
级别
Mid range
Hi6260
型号
SM7325-AF
