HiSilicon Kirin 659 vs MediaTek Dimensity 1200
我们比较了两个手机版SoC：8核 2360MHz HiSilicon Kirin 659 与 8核 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 1200 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.9792 TFLOPS 与 0.0576 TFLOPS )
更高的主频 (3000MHz 与 2360MHz)
更先进的制程 (6nm 与 16nm)
发布时间晚4年
评分
基准测试
安兔兔 10
HiSilicon Kirin 659
103952
MediaTek Dimensity 1200
+595%
722511
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 659
215
MediaTek Dimensity 1200
+420%
1118
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 659
810
MediaTek Dimensity 1200
+294%
3198
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 659
57
MediaTek Dimensity 1200
+1617%
979
处理器
4x 2.36 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
架构
1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
2360 MHz
主频
3000 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.2-A
-
2级缓存
320 KB
-
3级缓存
0
16 nm
制程
6 nm
4
晶体管数
-
-
TDP功耗
10 W
-
制造厂
TSMC
显卡
Mali-T830 MP2
显卡型号
Mali-G77 MP9
900 MHz
主频
850 MHz
2
执行单元
9
16
着色单元
64
4
最大容量
16
0.0576 TFLOPS
FLOPS
0.9792 TFLOPS
1.0
Vulkan 版本
1.3
1.2
OpenCL 版本
2.0
11
DirectX 版本
12
内存
LPDDR3
内存类型
LPDDR4X
933 MHz
内存频率
2133 MHz
2x 32 Bit
总线
4x 16 Bit
-
最大带宽
34.1 Gbit/s
多媒体
No
神经网络处理器 (NPU)
MediaTek APU 3.0
eMMC 5.1
存储类型
UFS 3.1
1920 x 1200
最大显示分辨率
2520 x 1080
1x 16MP, 2x 8MP
最大相机分辨率
1x 200MP, 2x 32MP
1K at 60FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
1080p at 60FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264, H.265
视频编码
H.264, H.265, AV1, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
Helio M70
网络
LTE Cat. 7
4G网络
LTE Cat. 19
No
5G网络
Yes
Up to 300 Mbps
下载速度
Up to 4700 Mbps
Up to 50 Mbps
上传速度
Up to 2500 Mbps
4
Wi-Fi
6
4.2
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
