HiSilicon Kirin 659 vs MediaTek Dimensity 810
我们比较了两个手机版SoC：8核 2360MHz HiSilicon Kirin 659 与 8核 2400MHz MediaTek Dimensity 810 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 810 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.243 TFLOPS 与 0.0576 TFLOPS )
更高的主频 (2400MHz 与 2360MHz)
更先进的制程 (6nm 与 16nm)
发布时间晚4年7个月
评分
基准测试
安兔兔 10
HiSilicon Kirin 659
103952
MediaTek Dimensity 810
+316%
433200
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 659
215
MediaTek Dimensity 810
+266%
787
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 659
810
MediaTek Dimensity 810
+140%
1945
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 659
57
MediaTek Dimensity 810
+326%
243
处理器
4x 2.36 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
架构
2x 2.4 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
6x 2 GHz – Cortex-A55
2360 MHz
主频
2400 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.2-A
-
2级缓存
1 MB
-
3级缓存
0
16 nm
制程
6 nm
4
晶体管数
12
-
TDP功耗
6 W
-
制造厂
TSMC
显卡
Mali-T830 MP2
显卡型号
Mali-G57 MP2
900 MHz
主频
950 MHz
2
执行单元
2
16
着色单元
64
4
最大容量
16
0.0576 TFLOPS
FLOPS
0.243 TFLOPS
1.0
Vulkan 版本
1.3
1.2
OpenCL 版本
2.0
11
DirectX 版本
12
内存
LPDDR3
内存类型
LPDDR4X
933 MHz
内存频率
2133 MHz
2x 32 Bit
总线
2x 16 Bit
-
最大带宽
17.07 Gbit/s
多媒体
No
神经网络处理器 (NPU)
MediaTek APU 3.0
eMMC 5.1
存储类型
UFS 2.2
1920 x 1200
最大显示分辨率
2520 x 1080
1x 16MP, 2x 8MP
最大相机分辨率
1x 64MP, 2x 16MP
1K at 60FPS
视频拍摄
2K at 30FPS
1080p at 60FPS
视频播放
2K at 30FPS
H.264, H.265
视频编码
H.264, H.265, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
网络
LTE Cat. 7
4G网络
LTE Cat. 18
No
5G网络
Yes
Up to 300 Mbps
下载速度
Up to 2770 Mbps
Up to 50 Mbps
上传速度
Up to 1250 Mbps
4
Wi-Fi
5
4.2
蓝牙
5.1
GPS, GLONASS, Beidou
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
