AMD FirePro S9170 vs Intel H3C XG310
我们比较了两个定位桌面平台的GPU：32GB显存的 FirePro S9170 与 8GB显存的 H3C XG310 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。
主要差异
AMD FirePro S9170 的优势
更大的显存 (32GB 与 8GB)
更大的显存带宽 (320.0GB/s 与 68.26GB/s)
多出2048个渲染核心
更低的TDP功耗 (275W 与 300W)
Intel H3C XG310 的优势
发布时间晚5年4个月
最大睿频1550MHz
评分
基准测试
FP32浮点性能
FirePro S9170
+119%
5.238 TFLOPS
H3C XG310
2.381 TFLOPS
基本信息
2015年7月
发布日期
2020年11月
FirePro
产品系列
H3C Graphics
桌面
类型
桌面
PCIe 3.0 x16
总线接口
PCIe 3.0 x16
时钟速度
-
基础频率
900 MHz
-
最大睿频
1550 MHz
1250 MHz
显存频率
2133 MHz
显存
32GB
显存容量
8GB
GDDR5
显存类型
LPDDR4X
512bit
显存位宽
128bit
320.0GB/s
显存带宽
68.26GB/s
渲染规格
-
-
-
44
计算单元数
-
2816
流处理器数量
768
176
纹理单元
48
64
光栅单元
24
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
一级缓存
-
1024 KB
二级缓存
1024 KB
-
三级缓存
16 MB
理论性能
59.52 GPixel/s
像素填充率
37.20 GPixel/s
163.7 GTexel/s
纹理填充率
74.40 GTexel/s
-
FP16性能
4.762 TFLOPS
5.238 TFLOPS
FP32性能
2.381 TFLOPS
2.619 TFLOPS
FP64性能
595.2 GFLOPS
板卡设计
275W
功耗
300W
600 W
建议电源功率
700 W
No outputs
输出接口
No outputs
1x 6-pin + 1x 8-pin
电源接口
1x 8-pin
图形处理器
Hawaii
GPU型号
DG1
Hawaii XT GL
GPU规格
-
GCN 2.0
架构
Generation 12.1
TSMC
芯片厂
Intel
28 nm
芯片工艺
10 nm
62亿
晶体管数量
未知
438mm²
芯片面积
95mm²
图形特性
12 (12_0)
DirectX
12 (12_1)
4.6
OpenGL
4.6
2.0
OpenCL
3.0
1.2
Vulkan
1.3
-
-
-
6.3
Shader Model
6.4
