Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100 vs AMD Ryzen 3 2200U
我们比较了两个笔记本版CPU：10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100 与 2核 2.5GHz AMD Ryzen 3 2200U 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100 的优势
发布时间晚6年8个月
更强的显卡性能
更高规格的内存(8448 与 2400)
更大的最大内存带宽 (135GB/s 与 35.76GB/s)
更新的PCI Express 版本 (4.0 与 3.0)
更高的性能核基础频率 (3.4GHz 与 2.5GHz)
更先进的制程 (4nm 与 14nm)
AMD Ryzen 3 2200U 的优势
更低的TDP功耗 (15W 与 23W)
评分
基准测试
Cinebench R23 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100
+198%
1496
AMD Ryzen 3 2200U
502
Cinebench R23 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100
+767%
12347
AMD Ryzen 3 2200U
1424
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100
+409%
2378
AMD Ryzen 3 2200U
467
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100
+1265%
13297
AMD Ryzen 3 2200U
974
基本参数
2024年09月
发行日期
2018年01月
Qualcomm
厂商
AMD
笔记本
类型
笔记本
ARMv9
指令集
x86-64
Snapdragon X
内核架构
Raven Ridge
X1E-66-100
处理器编号
-
Custom
插槽
FP5
Qualcomm Adreno X1
核芯显卡
Radeon Vega 3
封装
-
晶体管数
49.0 亿
4 nm
制程
14 nm
23 W
功耗
15 W
-
峰值工作温度
95 °C
CPU性能
10
性能核
2
10
性能核线程
4
3.4 GHz
性能核基础频率
2.5 GHz
4 GHz
性能核睿频
3.4 GHz
10
总核心数
2
10
总线程数
4
-
总线频率
100 MHz
34x
倍频
25x
-
一级缓存
128 K per core
-
二级缓存
512 K per core
-
三级缓存
4 MB shared
否
非锁频
否
内存参数
LPDDR5X-8448
内存类型
DDR4-2400
64 GB
最大内存大小
32 GB
8
最大内存通道数
2
135 GB/s
最大内存带宽
35.76 GB/s
否
支持 ECC 内存
是
显卡参数
是
核显芯片
是
500 MHz
显卡基本频率
300 MHz
1250 MHz
显卡最大动态频率
1100 MHz
1536
着色器数量
192
48
纹理单元
12
6
光栅处理单元
8
6
执行单元
3
-
功耗
15 W
-
最大分辨率
3840x2160 - 60 Hz
3.7 TFLOPS
显卡性能
0.54 TFLOPS
