Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i9 13900HK
我们比较了两个笔记本版CPU：10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus 与 14核 2.6GHz Intel Core i9 13900HK 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon X Plus 的优势
发布时间晚1年3个月
更强的显卡性能
更高规格的内存(8448 与 6400)
更大的最大内存带宽 (135GB/s 与 89.6GB/s)
更高的性能核基础频率 (3.4GHz 与 2.6GHz)
更大的三级缓存 (42MB 与 24MB)
更先进的制程 (4nm 与 10nm)
更低的TDP功耗 (23W 与 45W)
Intel Core i9 13900HK 的优势
更新的PCI Express 版本 (5.0 与 4.0)
评分
基准测试
Cinebench R23 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus
1488
Intel Core i9 13900HK
+30%
1944
Cinebench R23 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus
11931
Intel Core i9 13900HK
+74%
20855
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus
2347
Intel Core i9 13900HK
+21%
2841
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus
12973
Intel Core i9 13900HK
+14%
14855
Cinebench 2024 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus
109
Intel Core i9 13900HK
+5%
115
Cinebench 2024 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus
845
Intel Core i9 13900HK
+16%
987
Blender
Qualcomm Snapdragon X Plus
+37%
360
Intel Core i9 13900HK
262
Passmark CPU 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus
3208
Intel Core i9 13900HK
+23%
3968
Passmark CPU 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus
21685
Intel Core i9 13900HK
+44%
31334
基本参数
2024年04月
发行日期
2023年01月
Qualcomm
厂商
Intel
笔记本
类型
笔记本
ARMv9
指令集
x86-64
Snapdragon X
内核架构
Raptor Lake
X1P-64-100
处理器编号
i9-13900HK
Custom
插槽
BGA-1744
Qualcomm Adreno X1
核芯显卡
Iris Xe Graphics (96EU)
Oryon
世代
-
封装
4 nm
制程
10 nm
23 W
功耗
35 W
80 W
最大睿频功耗
115 W
峰值工作温度
100°C
Samsung TSMC
晶圆厂
-
mm²
晶圆尺寸
-
CPU性能
10
性能核
6
10
性能核线程
12
3.4 GHz
性能核基础频率
2.6 GHz
3.4 GHz
性能核睿频
5.4 GHz
-
能效核
8
-
能效核线程
8
-
能效核基础频率
1.9 GHz
-
能效核睿频
4.1 GHz
10
总核心数
14
10
总线程数
20
100 MHz
总线频率
100 MHz
34x
倍频
26x
-
一级缓存
80 K per core
-
二级缓存
2 MB per core
42 MB
三级缓存
24 MB shared
否
非锁频
是
1
对称多处理
-
内存参数
LPDDR5X-8448
内存类型
DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400, LPDDR5x-6400, LPDDR4x-4267
64 GB
最大内存大小
96 GB
8
最大内存通道数
2
135 GB/s
最大内存带宽
89.6 GB/s
否
支持 ECC 内存
否
显卡参数
是
核显芯片
是
500 MHz
显卡基本频率
300 MHz
1200 MHz
显卡最大动态频率
1500 MHz
1536
着色器数量
768
48
纹理单元
48
6
光栅处理单元
24
6
执行单元
96
功耗
15 W
3.8 TFLOPS
显卡性能
1.69 TFLOPS
