Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs HiSilicon Kirin 710
我们比较了两个手机版SoC：8核 3000MHz Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 与 8核 2200MHz HiSilicon Kirin 710 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 的优势
更高的显卡性能FLOPS (3.3792 TFLOPS 与 0.128 TFLOPS )
更高的主频 (3000MHz 与 2200MHz)
更先进的制程 (4nm 与 12nm)
发布时间晚5年8个月
HiSilicon Kirin 710 的优势
更低的功耗 (5W 与 6W)
评分
基准测试
安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
+637%
1489956
HiSilicon Kirin 710
202054
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
+2539%
3379
HiSilicon Kirin 710
128
处理器
1x 3 GHz – Cortex-X4
4x 2.8 GHz – Cortex-A720
3x 2 GHz – Cortex-A520
4x 2.8 GHz – Cortex-A720
3x 2 GHz – Cortex-A520
架构
4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
3000 MHz
主频
2200 MHz
8
核心数
8
ARMv9.2-A
指令集
ARMv8-A
1 MB
2级缓存
512 KB
8 MB
3级缓存
0
4 nm
制程
12 nm
-
晶体管数
5.5
6 W
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Adreno 735
显卡型号
Mali-G51 MP4
1100 MHz
主频
1000 MHz
2
执行单元
4
768
着色单元
16
24
最大容量
6
3.3792 TFLOPS
FLOPS
0.128 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
12
内存
LPDDR5X
内存类型
LPDDR4X
4200 MHz
内存频率
1866 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 32 Bit
64 Gbit/s
最大带宽
-
AI
Hexagon
NPU
-
多媒体
Hexagon
神经网络处理器 (NPU)
No
UFS 4.0
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.1
3840 x 2160
最大显示分辨率
2340 x 1080
1x 200MP
最大相机分辨率
1x 40MP, 2x 24MP
4K at 60FPS
视频拍摄
1K at 30FPS
4K at 120FPS
视频播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Snapdragon X70
无线模块
-
网络
LTE Cat. 22
4G网络
LTE Cat. 12
Yes
5G网络
No
Up to 6500 Mbps
下载速度
Up to 600 Mbps
Up to 3500 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
7
Wi-Fi
4
5.4
蓝牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
其他信息
2024年3月
发行日期
2018年7月
Flagship
级别
Mid range
SM8635
型号
Hi6260
