Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 950
我们比较了两个手机版SoC：8核 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 与 8核 2400MHz HiSilicon Kirin 950 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon 870 的优势
更高的显卡性能FLOPS (1.3721 TFLOPS 与 0.1152 TFLOPS )
更大的最大带宽 (44Gbit/s 与 25.6Gbit/s)
更高的主频 (3200MHz 与 2400MHz)
更先进的制程 (7nm 与 16nm)
发布时间晚5年2个月
HiSilicon Kirin 950 的优势
更低的功耗 (5W 与 6W)
评分
基准测试
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 870
+209%
1151
HiSilicon Kirin 950
372
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 870
+228%
3336
HiSilicon Kirin 950
1016
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 870
+1093%
1372
HiSilicon Kirin 950
115
处理器
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
架构
4x 2.4 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
3200 MHz
主频
2400 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
1 MB
2级缓存
-
0
3级缓存
-
7 nm
制程
16 nm
10.3
晶体管数
2
6 W
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Adreno 650
显卡型号
Mali-T880 MP4
670 MHz
主频
900 MHz
2
执行单元
4
512
着色单元
16
16
最大容量
4
1.3721 TFLOPS
FLOPS
0.1152 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.0
2.0
OpenCL 版本
1.2
12.1
DirectX 版本
11.2
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR4
2750 MHz
内存频率
-
4x 16 Bit
总线
2x 32 Bit
44 Gbit/s
最大带宽
25.6 Gbit/s
多媒体
Hexagon 698
神经网络处理器 (NPU)
No
UFS 3.0, UFS 3.1
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.0
3840 x 2160
最大显示分辨率
2560 x 1600
1x 200MP, 2x 25MP
最大相机分辨率
1x 21MP, 2x 16MP
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X55
无线模块
-
网络
LTE Cat. 22
4G网络
LTE Cat. 6
Yes
5G网络
No
Up to 7500 Mbps
下载速度
Up to 300 Mbps
Up to 3000 Mbps
上传速度
Up to 50 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
蓝牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
