Qualcomm Snapdragon 860 vs HiSilicon Kirin 955
我们比较了两个手机版SoC：8核 2960MHz Qualcomm Snapdragon 860 与 8核 2500MHz HiSilicon Kirin 955 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon 860 的优势
更高的显卡性能FLOPS (1.0368 TFLOPS 与 0.1152 TFLOPS )
更高的主频 (2960MHz 与 2500MHz)
更先进的制程 (7nm 与 16nm)
发布时间晚3年
HiSilicon Kirin 955 的优势
更低的功耗 (5W 与 6W)
评分
基准测试
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 860
+233%
996
HiSilicon Kirin 955
299
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 860
+147%
2569
HiSilicon Kirin 955
1040
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 860
+800%
1036
HiSilicon Kirin 955
115
处理器
1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Prime)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)
架构
4x 2.5 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
2960 MHz
主频
2500 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
1 MB
2级缓存
-
0
3级缓存
-
7 nm
制程
16 nm
6.7
晶体管数
-
6 W
TDP功耗
5 W
Samsung
制造厂
TSMC
显卡
Adreno 640
显卡型号
Mali-T880 MP4
675 MHz
主频
900 MHz
2
执行单元
4
384
着色单元
16
16
最大容量
4
1.0368 TFLOPS
FLOPS
0.1152 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.0
2.0
OpenCL 版本
1.2
12.1
DirectX 版本
11.2
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR4
2133 MHz
内存频率
-
4x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
34.13 Gbit/s
最大带宽
-
多媒体
Hexagon 690
神经网络处理器 (NPU)
No
UFS 3.0, UFS 3.1
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.0
3840 x 2160
最大显示分辨率
1920 x 1080
1x 192MP, 2x 22MP
最大相机分辨率
1x 32MP, 2x 12MP
4K at 120FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
X24 LTE, X50 5G
无线模块
-
网络
LTE Cat. 20
4G网络
LTE Cat. 6
Yes
5G网络
No
Up to 5000 Mbps
下载速度
Up to 300 Mbps
Up to 1240 Mbps
上传速度
Up to 50 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.1
蓝牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
