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Qualcomm Snapdragon 855 vs HiSilicon Kirin 990 4G

我们比较了两个手机版SoC:8核 2840MHz Qualcomm Snapdragon 855 与 8核 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon 855 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.8985 TFLOPS 与 0.6912 TFLOPS )
更大的最大带宽 (34.13Gbit/s 与 34.1Gbit/s)
HiSilicon Kirin 990 4G 的优势
更高的主频 (2860MHz 与 2840MHz)
发布时间晚10个月

评分

基准测试

安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 855
592031
HiSilicon Kirin 990 4G +17%
695853
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 855
939
HiSilicon Kirin 990 4G +5%
990
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 855
2855
HiSilicon Kirin 990 4G +11%
3179
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 855 +29%
898
HiSilicon Kirin 990 4G
691
VS

处理器

1x 2.84 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)
架构
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55
2840 MHz
主频
2860 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
1 MB
2级缓存
2 MB
0
3级缓存
-
7 nm
制程
7 nm
6.7
晶体管数
8
6 W
TDP功耗
6 W
TSMC
制造厂
TSMC

显卡

Adreno 640
显卡型号
Mali-G76 MP16
585 MHz
主频
600 MHz
2
执行单元
16
384
着色单元
36
16
最大容量
12
0.8985 TFLOPS
FLOPS
0.6912 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
12

内存

LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
2133 MHz
内存频率
2133 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
34.13 Gbit/s
最大带宽
34.1 Gbit/s

多媒体

Hexagon 690
神经网络处理器 (NPU)
Da Vinci
UFS 3.0
存储类型
UFS 2.1, UFS 3.0
3840 x 2160
最大显示分辨率
3360 x 1440
1x 192MP, 2x 22MP
最大相机分辨率
-
4K at 120FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VC-1
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X24 LTE, X50 5G
无线模块
Balong 765

网络

LTE Cat. 20
4G网络
LTE Cat. 19
Yes
5G网络
No
Up to 5000 Mbps
下载速度
Up to 1400 Mbps
Up to 1240 Mbps
上传速度
Up to 200 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.0
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2018年12月
发行日期
2019年10月
Flagship
级别
Flagship
SM8150
型号
-

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