Qualcomm Snapdragon 845 vs HiSilicon Kirin 9000E
我们比较了两个手机版SoC：8核 2800MHz Qualcomm Snapdragon 845 与 8核 3130MHz HiSilicon Kirin 9000E 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 9000E 的优势
更高的显卡性能FLOPS (2.1373 TFLOPS 与 0.727 TFLOPS )
更大的最大带宽 (44Gbit/s 与 29.8Gbit/s)
更高的主频 (3130MHz 与 2800MHz)
更先进的制程 (5nm 与 10nm)
更低的功耗 (6W 与 9W)
发布时间晚2年10个月
评分
基准测试
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 845
566
HiSilicon Kirin 9000E
+107%
1176
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 845
2075
HiSilicon Kirin 9000E
+56%
3255
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 845
727
HiSilicon Kirin 9000E
+193%
2137
处理器
4x 2.8 GHz – Kryo 385 Gold (Cortex-A75)
4x 1.8 GHz – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)
4x 1.8 GHz – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)
架构
1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
2800 MHz
主频
3130 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
256 KB
2级缓存
-
0
3级缓存
-
10 nm
制程
5 nm
3
晶体管数
15.3
9 W
TDP功耗
6 W
Samsung
制造厂
TSMC
显卡
Adreno 630
显卡型号
Mali-G78 MP22
710 MHz
主频
759 MHz
2
执行单元
22
256
着色单元
64
8
最大容量
16
0.727 TFLOPS
FLOPS
2.1373 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
12
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR5
1866 MHz
内存频率
2750 MHz
2x 32 Bit
总线
4x 16 Bit
29.8 Gbit/s
最大带宽
44 Gbit/s
多媒体
Hexagon 685
神经网络处理器 (NPU)
AI accelerator
UFS 2.1
存储类型
UFS 3.1
3840 x 2160
最大显示分辨率
3840 x 2160
1x 192MP
最大相机分辨率
-
4K at 60FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
4K at 60FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X20
无线模块
Balong 5000
网络
LTE Cat. 18
4G网络
LTE Cat. 24
No
5G网络
Yes
Up to 1200 Mbps
下载速度
Up to 4600 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
Up to 2500 Mbps
5
Wi-Fi
6
5.0
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC
其他信息
2017年12月
发行日期
2020年10月
Flagship
级别
Flagship
SDM845
型号
-
