Qualcomm Snapdragon 810 vs HiSilicon Kirin 9000E
我们比较了两个手机版SoC：8核 2000MHz Qualcomm Snapdragon 810 与 8核 3130MHz HiSilicon Kirin 9000E 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 9000E 的优势
更高的显卡性能FLOPS (2.1373 TFLOPS 与 0.3072 TFLOPS )
更大的最大带宽 (44GB/s 与 25.6GB/s)
更高的主频 (3130MHz 与 2000MHz)
更先进的制程 (5nm 与 20nm)
发布时间晚6年6个月
评分
基准测试
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 810
216
HiSilicon Kirin 9000E
+444%
1176
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 810
473
HiSilicon Kirin 9000E
+588%
3255
处理器
4x 1.5 GHz Cortex A53
4x 2.0 GHz Cortex A57
4x 2.0 GHz Cortex A57
架构
1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
2000 MHz
主频
3130 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.2-A
2 MB
2级缓存
-
20 nm
制程
5 nm
2.5
晶体管数
15.3
-
TDP功耗
6 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Adreno 430
显卡型号
Mali-G78 MP22
600 MHz
主频
759 MHz
1
执行单元
22
256
着色单元
64
8
最大容量
16
0.3072 TFLOPS
FLOPS
2.1373 TFLOPS
1.0
Vulkan 版本
1.3
1.2
OpenCL 版本
2.0
11
DirectX 版本
12
内存
LPDDR4
内存类型
LPDDR5
1600 MHz
内存频率
2750 MHz
2x 32 Bit
总线
4x 16 Bit
25.6 GB/s
最大带宽
44 Gbit/s
多媒体
Hexagon V56
神经网络处理器 (NPU)
AI accelerator
eMMC 5.0
存储类型
UFS 3.1
3840 x 2160
最大显示分辨率
3840 x 2160
1 x 55MP
最大相机分辨率
-
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264
视频编码
H.264, H.265, VP9
AIFF
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X10
无线模块
Balong 5000
网络
LTE Cat. 9
4G网络
LTE Cat. 24
No
5G网络
Yes
Up to 450 Mbps
下载速度
Up to 4600 Mbps
Up to 50 Mbps
上传速度
Up to 2500 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.1
蓝牙
5.2
GPS
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC
其他信息
2014年4月
发行日期
2020年10月
Flagship
级别
Flagship
MSM8994
型号
-
