Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 vs HiSilicon Kirin 950
我们比较了两个手机版SoC：8核 3200MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 与 8核 2400MHz HiSilicon Kirin 950 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 的优势
更高的显卡性能FLOPS (3.4816 TFLOPS 与 0.1152 TFLOPS )
更大的最大带宽 (64Gbit/s 与 25.6Gbit/s)
更高的主频 (3200MHz 与 2400MHz)
更先进的制程 (4nm 与 16nm)
发布时间晚7年
HiSilicon Kirin 950 的优势
更低的功耗 (5W 与 6.3W)
评分
基准测试
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
+438%
2004
HiSilicon Kirin 950
372
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
+425%
5344
HiSilicon Kirin 950
1016
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
+2926%
3481
HiSilicon Kirin 950
115
处理器
1x 3.2 GHz – Cortex-X3
2x 2.8 GHz – Cortex-A715
2x 2.8 GHz – Cortex-A710
3x 2 GHz – Cortex-A510
2x 2.8 GHz – Cortex-A715
2x 2.8 GHz – Cortex-A710
3x 2 GHz – Cortex-A510
架构
4x 2.4 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
3200 MHz
主频
2400 MHz
8
核心数
8
ARMv9-A
指令集
ARMv8-A
1 MB
2级缓存
-
0
3级缓存
-
4 nm
制程
16 nm
-
晶体管数
2
6.3 W
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Adreno 740
显卡型号
Mali-T880 MP4
680 MHz
主频
900 MHz
2
执行单元
4
1280
着色单元
16
24
最大容量
4
3.4816 TFLOPS
FLOPS
0.1152 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.0
2.0
OpenCL 版本
1.2
12.1
DirectX 版本
11.2
内存
LPDDR5X
内存类型
LPDDR4
4200 MHz
内存频率
-
4x 16 Bit
总线
2x 32 Bit
64 Gbit/s
最大带宽
25.6 Gbit/s
多媒体
Hexagon
神经网络处理器 (NPU)
No
UFS 3.1, UFS 4.0
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.0
3840 x 2160
最大显示分辨率
2560 x 1600
1x 200MP
最大相机分辨率
1x 21MP, 2x 16MP
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
8K at 60FPS, 4K at 120FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Snapdragon X70
无线模块
-
网络
LTE Cat. 24
4G网络
LTE Cat. 6
Yes
5G网络
No
Up to 10000 Mbps
下载速度
Up to 300 Mbps
Up to 3500 Mbps
上传速度
Up to 50 Mbps
7
Wi-Fi
5
5.3
蓝牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
