Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 vs HiSilicon Kirin 935
我们比较了两个手机版SoC：8核 3200MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 与 8核 2200MHz HiSilicon Kirin 935 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 的优势
更高的显卡性能FLOPS (3.4816 TFLOPS 与 0.087 TFLOPS )
更大的最大带宽 (64Gbit/s 与 12.8Gbit/s)
更高的主频 (3200MHz 与 2200MHz)
更先进的制程 (4nm 与 28nm)
更低的功耗 (6.3W 与 7W)
发布时间晚7年7个月
评分
基准测试
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
+3901%
3481
HiSilicon Kirin 935
87
处理器
1x 3.2 GHz – Cortex-X3
2x 2.8 GHz – Cortex-A715
2x 2.8 GHz – Cortex-A710
3x 2 GHz – Cortex-A510
2x 2.8 GHz – Cortex-A715
2x 2.8 GHz – Cortex-A710
3x 2 GHz – Cortex-A510
架构
4x 2.2 GHz – Cortex-A53
4x 1.5 GHz – Cortex-A53
4x 1.5 GHz – Cortex-A53
3200 MHz
主频
2200 MHz
8
核心数
8
ARMv9-A
指令集
ARMv8-A
1 MB
2级缓存
512 MB
0
3级缓存
-
4 nm
制程
28 nm
-
晶体管数
1
6.3 W
TDP功耗
7 W
TSMC
制造厂
-
显卡
Adreno 740
显卡型号
Mali-T628 MP4
680 MHz
主频
680 MHz
2
执行单元
4
1280
着色单元
16
24
最大容量
8
3.4816 TFLOPS
FLOPS
0.087 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.0
2.0
OpenCL 版本
1.1
12.1
DirectX 版本
11
内存
LPDDR5X
内存类型
LPDDR3
4200 MHz
内存频率
1600 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 32 Bit
64 Gbit/s
最大带宽
12.8 Gbit/s
多媒体
Hexagon
神经网络处理器 (NPU)
No
UFS 3.1, UFS 4.0
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.0
3840 x 2160
最大显示分辨率
1920 x 1200
1x 200MP
最大相机分辨率
1x 32MP, 2x 16MP
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
8K at 60FPS, 4K at 120FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Snapdragon X70
无线模块
-
网络
LTE Cat. 24
4G网络
LTE Cat. 6
Yes
5G网络
No
Up to 10000 Mbps
下载速度
Up to 300 Mbps
Up to 3500 Mbps
上传速度
Up to 50 Mbps
7
Wi-Fi
5
5.3
蓝牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
