Qualcomm Snapdragon 778G vs HiSilicon Kirin 990 5G
我们比较了两个手机版SoC：8核 2400MHz Qualcomm Snapdragon 778G 与 8核 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon 778G 的优势
更先进的制程 (6nm 与 7nm)
更低的功耗 (5W 与 6W)
发布时间晚1年7个月
HiSilicon Kirin 990 5G 的优势
更大的最大带宽 (34.1Gbit/s 与 25.6Gbit/s)
更高的主频 (2860MHz 与 2400MHz)
评分
基准测试
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 778G
+1%
981
HiSilicon Kirin 990 5G
969
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 778G
2787
HiSilicon Kirin 990 5G
+13%
3176
处理器
1x 2.4 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
架构
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55
2400 MHz
主频
2860 MHz
8
核心数
8
ARMv8.4-A
指令集
ARMv8.2-A
2 MB
2级缓存
2 MB
6 nm
制程
7 nm
-
晶体管数
8
5 W
TDP功耗
6 W
-
制造厂
TSMC
显卡
Adreno 642L
显卡型号
Mali-G76 MP16
490 MHz
主频
600 MHz
2
执行单元
16
384
着色单元
36
16
最大容量
12
-
FLOPS
0.6912 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR4X
3200 MHz
内存频率
2133 MHz
2x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
25.6 Gbit/s
最大带宽
34.1 Gbit/s
多媒体
Hexagon 770
神经网络处理器 (NPU)
Da Vinci
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
存储类型
UFS 2.1, UFS 3.0
2520 x 1080
最大显示分辨率
3360 x 1440
1x 192MP, 2x 36MP
最大相机分辨率
-
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VC-1
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X53
无线模块
Balong 5000
网络
LTE Cat. 24
4G网络
LTE Cat. 24
是
5G网络
Yes
Up to 1200 Mbps
下载速度
Up to 4600 Mbps
Up to 210 Mbps
上传速度
Up to 1250 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou
其他信息
2021年5月
发行日期
2019年10月
Mid range
级别
Flagship
SM7325
型号
-
