Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs HiSilicon Kirin 950
我们比较了两个手机版SoC：8核 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus 与 8核 2400MHz HiSilicon Kirin 950 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon 778G Plus 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.8448 TFLOPS 与 0.1152 TFLOPS )
更高的主频 (2500MHz 与 2400MHz)
更先进的制程 (6nm 与 16nm)
发布时间晚5年11个月
评分
基准测试
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
+187%
1069
HiSilicon Kirin 950
372
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
+196%
3008
HiSilicon Kirin 950
1016
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
+633%
844
HiSilicon Kirin 950
115
处理器
1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
架构
4x 2.4 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
2500 MHz
主频
2400 MHz
8
核心数
8
ARMv8.4-A
指令集
ARMv8-A
2 MB
2级缓存
-
6 nm
制程
16 nm
-
晶体管数
2
5 W
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Adreno 642
显卡型号
Mali-T880 MP4
550 MHz
主频
900 MHz
2
执行单元
4
384
着色单元
16
16
最大容量
4
0.8448 TFLOPS
FLOPS
0.1152 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.0
2.0
OpenCL 版本
1.2
12.1
DirectX 版本
11.2
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR4
3200 MHz
内存频率
-
2x 16 Bit
总线
2x 32 Bit
25.6 Gbit/s
最大带宽
25.6 Gbit/s
多媒体
Hexagon 770
神经网络处理器 (NPU)
No
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.0
2520 x 1080
最大显示分辨率
2560 x 1600
1x 192MP
最大相机分辨率
1x 21MP, 2x 16MP
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X53
无线模块
-
网络
LTE Cat. 24
4G网络
LTE Cat. 6
Yes
5G网络
No
Up to 3700 Mbps
下载速度
Up to 300 Mbps
Up to 1600 Mbps
上传速度
Up to 50 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
蓝牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
其他信息
2021年10月
发行日期
2015年11月
Mid range
级别
Flagship
SM7325-AE
型号
Hi3650
