首页 手机平板SoC对比 Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs HiSilicon Kirin 9000

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs HiSilicon Kirin 9000

我们比较了两个手机版SoC:8核 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus 与 8核 3130MHz HiSilicon Kirin 9000 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon 778G Plus 的优势
更低的功耗 (5W 与 6W)
发布时间晚1年
HiSilicon Kirin 9000 的优势
更高的显卡性能FLOPS (2.3316 TFLOPS 与 0.8448 TFLOPS )
更大的最大带宽 (44Gbit/s 与 25.6Gbit/s)
更高的主频 (3130MHz 与 2500MHz)
更先进的制程 (5nm 与 6nm)

评分

基准测试

安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
616678
HiSilicon Kirin 9000 +47%
907784
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
1069
HiSilicon Kirin 9000 +18%
1266
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
3008
HiSilicon Kirin 9000 +17%
3529
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
844
HiSilicon Kirin 9000 +176%
2331
VS

处理器

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
架构
1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
2500 MHz
主频
3130 MHz
8
核心数
8
ARMv8.4-A
指令集
ARMv8.2-A
2 MB
2级缓存
-
6 nm
制程
5 nm
-
晶体管数
15.3
5 W
TDP功耗
6 W
TSMC
制造厂
TSMC

显卡

Adreno 642
显卡型号
Mali-G78 MP24
550 MHz
主频
759 MHz
2
执行单元
24
384
着色单元
64
16
最大容量
16
0.8448 TFLOPS
FLOPS
2.3316 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
12

内存

LPDDR5
内存类型
LPDDR5
3200 MHz
内存频率
2750 MHz
2x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
25.6 Gbit/s
最大带宽
44 Gbit/s

多媒体

Hexagon 770
神经网络处理器 (NPU)
AI accelerator
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
存储类型
UFS 3.1
2520 x 1080
最大显示分辨率
3840 x 2160
1x 192MP
最大相机分辨率
-
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X53
无线模块
Balong 5000

网络

LTE Cat. 24
4G网络
LTE Cat. 24
Yes
5G网络
Yes
Up to 3700 Mbps
下载速度
Up to 4600 Mbps
Up to 1600 Mbps
上传速度
Up to 2500 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

其他信息

2021年10月
发行日期
2020年10月
Mid range
级别
Flagship
SM7325-AE
型号
-

相关SoC对比

© 2024 - TopCPU.net   浙ICP备2022007251号-3 联系我们 隐私政策