Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7020
我们比较了两个手机版SoC：8核 2800MHz Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 与 8核 2200MHz MediaTek Dimensity 7020 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 的优势
更高的显卡性能FLOPS (2.9184 TFLOPS 与 0.2592 TFLOPS )
更大的最大带宽 (64Gbit/s 与 51.2Gbit/s)
更高的主频 (2800MHz 与 2200MHz)
更先进的制程 (4nm 与 6nm)
发布时间晚10个月
MediaTek Dimensity 7020 的优势
更低的功耗 (4W 与 8W)
评分
基准测试
安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3
+189%
1366982
MediaTek Dimensity 7020
471522
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3
+116%
1913
MediaTek Dimensity 7020
884
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3
+122%
5098
MediaTek Dimensity 7020
2291
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3
+1026%
2918
MediaTek Dimensity 7020
259
处理器
1x 2.8 GHz – Cortex-X4
4x 2.6 GHz – Cortex-A720
3x 1.9 GHz – Cortex-A520
4x 2.6 GHz – Cortex-A720
3x 1.9 GHz – Cortex-A520
架构
2x 2.2 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
6x 2 GHz – Cortex-A55
2800 MHz
主频
2200 MHz
8
核心数
8
ARMv9.2-A
指令集
ARMv8.2-A
6 MB
2级缓存
-
12 MB
3级缓存
-
4 nm
制程
6 nm
-
晶体管数
10
8 W
TDP功耗
4 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Adreno 732
显卡型号
IMG BXM-8-256
950 MHz
主频
900 MHz
2
执行单元
8
768
着色单元
18
24
最大容量
16
2.9184 TFLOPS
FLOPS
0.2592 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
3.0
12.1
DirectX 版本
-
内存
LPDDR5X
内存类型
LPDDR5
4200 MHz
内存频率
3200 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
64 Gbit/s
最大带宽
51.2 Gbit/s
多媒体
Yes
神经网络处理器 (NPU)
Yes
UFS 4.0
存储类型
UFS 2.2, UFS 3.1
3840 x 2160
最大显示分辨率
2520 x 1080
1x 200MP
最大相机分辨率
1x 108MP
4K at 60FPS
视频拍摄
2K at 30FPS
4K at 60FPS
视频播放
2K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Snapdragon X63 5G
无线模块
-
网络
LTE Cat. 18
4G网络
LTE Cat. 18
Yes
5G网络
Yes
Up to 5000 Mbps
下载速度
Up to 2770 Mbps
Up to 3500 Mbps
上传速度
Up to 1250 Mbps
7
Wi-Fi
5
5.4
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
2024年3月
发行日期
2023年5月
Mid range
级别
Mid range
SM7675
型号
-
