Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs HiSilicon Kirin 9000
我们比较了两个手机版SoC：8核 2910MHz Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 与 8核 3130MHz HiSilicon Kirin 9000 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 的优势
更先进的制程 (4nm 与 5nm)
发布时间晚2年5个月
HiSilicon Kirin 9000 的优势
更高的显卡性能FLOPS (2.3316 TFLOPS 与 1.7817 TFLOPS )
更大的最大带宽 (44Gbit/s 与 25.6Gbit/s)
更高的主频 (3130MHz 与 2910MHz)
评分
基准测试
安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2
+22%
1112797
HiSilicon Kirin 9000
907784
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2
+34%
1699
HiSilicon Kirin 9000
1266
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2
+25%
4419
HiSilicon Kirin 9000
3529
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2
1781
HiSilicon Kirin 9000
+30%
2331
处理器
1x 2.91 GHz – Cortex-X2
3x 2.49 GHz – Cortex-A710
4x 1.8 GHz – Cortex-A510
3x 2.49 GHz – Cortex-A710
4x 1.8 GHz – Cortex-A510
架构
1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
2910 MHz
主频
3130 MHz
8
核心数
8
ARMv9-A
指令集
ARMv8.2-A
2 MB
2级缓存
-
0
3级缓存
-
4 nm
制程
5 nm
10.2
晶体管数
15.3
6 W
TDP功耗
6 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Adreno 725
显卡型号
Mali-G78 MP24
580 MHz
主频
759 MHz
2
执行单元
24
768
着色单元
64
16
最大容量
16
1.7817 TFLOPS
FLOPS
2.3316 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
12
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR5
3200 MHz
内存频率
2750 MHz
2x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
25.6 Gbit/s
最大带宽
44 Gbit/s
多媒体
Yes
神经网络处理器 (NPU)
AI accelerator
UFS 3.1
存储类型
UFS 3.1
3360 x 1600
最大显示分辨率
3840 x 2160
1x 200MP
最大相机分辨率
-
4K at 60FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
4K at 60FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X62
无线模块
Balong 5000
网络
LTE Cat. 24
4G网络
LTE Cat. 24
Yes
5G网络
Yes
Up to 4400 Mbps
下载速度
Up to 4600 Mbps
Up to 1600 Mbps
上传速度
Up to 2500 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.3
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC
其他信息
2023年3月
发行日期
2020年10月
Mid range
级别
Flagship
SM7475-AB
型号
-
