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手机平板SoC对比
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 vs HiSilicon Kirin 960
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 vs HiSilicon Kirin 960
VS
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3
HiSilicon Kirin 960
我们比较了两个手机版SoC:8核 2300MHz Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 与 8核 2360MHz HiSilicon Kirin 960 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.4301 TFLOPS 与 0.2655 TFLOPS )
更先进的制程 (6nm 与 16nm)
更低的功耗 (4W 与 5W)
发布时间晚7年8个月
HiSilicon Kirin 960 的优势
更大的最大带宽 (28.8Gbit/s 与 17Gbit/s)
更高的主频 (2360MHz 与 2300MHz)
评分
基准测试
安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3
+79%
500600
HiSilicon Kirin 960
278916
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3
+62%
430
HiSilicon Kirin 960
265
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3
VS
HiSilicon Kirin 960
处理器
2x 2.3 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
架构
4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53
2300 MHz
主频
2360 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
-
2级缓存
4 MB
6 nm
制程
16 nm
-
晶体管数
4
4 W
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Adreno 619
显卡型号
Mali-G71 MP8
840 MHz
主频
1037 MHz
2
执行单元
8
128
着色单元
16
12
最大容量
4
0.4301 TFLOPS
FLOPS
0.2655 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
11.3
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR4
2133 MHz
内存频率
1600 MHz
2x 16 Bit
总线
2x 32 Bit
17 Gbit/s
最大带宽
28.8 Gbit/s
多媒体
Hexagon
神经网络处理器 (NPU)
No
UFS 2.2
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.1
2520 x 1080
最大显示分辨率
2560 x 1600
1x 108MP
最大相机分辨率
2x 16MP
1K at 60FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
1080p at 60FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Snapdragon X51
无线模块
-
网络
LTE Cat. 18
4G网络
LTE Cat. 12
Yes
5G网络
No
Up to 2500 Mbps
下载速度
Up to 600 Mbps
Up to 1500 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
5
5.2
蓝牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
其他信息
2024年6月
发行日期
2016年10月
Mid range
级别
Flagship
SM6375-AC
型号
Hi3660
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3
官网链接
-
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