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Qualcomm Snapdragon 685 vs MediaTek Dimensity 9200 Plus

我们比较了两个手机版SoC:8核 2800MHz Qualcomm Snapdragon 685 与 8核 3350MHz MediaTek Dimensity 9200 Plus 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

MediaTek Dimensity 9200 Plus 的优势
更高的显卡性能FLOPS (4.2028 TFLOPS 与 0.2432 TFLOPS )
更大的最大带宽 (68.3Gbit/s 与 17Gbit/s)
更高的主频 (3350MHz 与 2800MHz)
更先进的制程 (4nm 与 6nm)

评分

基准测试

安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 685
354293
MediaTek Dimensity 9200 Plus +337%
1548868
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 685
475
MediaTek Dimensity 9200 Plus +340%
2093
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 685
1517
MediaTek Dimensity 9200 Plus +267%
5576
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 685
243
MediaTek Dimensity 9200 Plus +1629%
4202
VS

处理器

4x 2.8 GHz – Cortex-A73
4x 1.9 GHz – Cortex-A53
架构
1x 3.35 GHz – Cortex-X3
3x 3 GHz – Cortex-A715
4x 2 GHz – Cortex-A510
2800 MHz
主频
3350 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv9-A
-
2级缓存
1 MB
-
3级缓存
0
6 nm
制程
4 nm
-
晶体管数
17
-
TDP功耗
8 W
TSMC
制造厂
TSMC

显卡

Adreno 610
显卡型号
Mali-G715 Immortalis MP11
950 MHz
主频
995 MHz
1
执行单元
11
128
着色单元
192
8
最大容量
24
0.2432 TFLOPS
FLOPS
4.2028 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
-
2.0
OpenCL 版本
-
12.1
DirectX 版本
-

内存

LPDDR4X
内存类型
LPDDR5X
2133 MHz
内存频率
8533 MHz
2x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
17 Gbit/s
最大带宽
68.3 Gbit/s

多媒体

Hexagon 686
神经网络处理器 (NPU)
MediaTek APU 690
UFS 2.2
存储类型
UFS 3.1, UFS 4.0
2520 x 1080
最大显示分辨率
2960 x 1440
1x 108MP, 2x 16MP
最大相机分辨率
1x 320MP
1K at 60FPS
视频拍摄
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
1080p at 60FPS
视频播放
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, AV1, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
X11
无线模块
MediaTek T800

网络

LTE Cat. 13
4G网络
LTE Cat. 24
No
5G网络
Yes
Up to 390 Mbps
下载速度
Up to 7900 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
Up to 4200 Mbps
5
Wi-Fi
7
5.2
蓝牙
5.3
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2023年3月
发行日期
2023年5月
Low end
级别
Flagship
SM6225-AD
型号
MT6985

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