Qualcomm Snapdragon 675 vs HiSilicon Kirin 820
我们比较了两个手机版SoC：8核 2000MHz Qualcomm Snapdragon 675 与 8核 2360MHz HiSilicon Kirin 820 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 820 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.6528 TFLOPS 与 0.3244 TFLOPS )
更大的最大带宽 (31.78Gbit/s 与 14.9Gbit/s)
更高的主频 (2360MHz 与 2000MHz)
更先进的制程 (7nm 与 11nm)
更低的功耗 (5W 与 6W)
发布时间晚1年5个月
评分
基准测试
安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 675
334455
HiSilicon Kirin 820
+48%
498005
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 675
324
HiSilicon Kirin 820
+101%
652
处理器
2x 2 GHz – Kryo 460 Gold (Cortex-A76)
6x 1.7 GHz – Kryo 460 Silver (Cortex-A55)
6x 1.7 GHz – Kryo 460 Silver (Cortex-A55)
架构
1x 2.36 GHz – Cortex-A76
3x 2.22 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55
3x 2.22 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55
2000 MHz
主频
2360 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.2-A
256 KB
2级缓存
-
0
3级缓存
-
11 nm
制程
7 nm
1.75
晶体管数
-
6 W
TDP功耗
5 W
Samsung
制造厂
-
显卡
Adreno 612
显卡型号
Mali-G57 MP6
845 MHz
主频
850 MHz
2
执行单元
6
96
着色单元
64
8
最大容量
12
0.3244 TFLOPS
FLOPS
0.6528 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
12
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
1866 MHz
内存频率
2133 MHz
2x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
14.9 Gbit/s
最大带宽
31.78 Gbit/s
多媒体
Hexagon 685
神经网络处理器 (NPU)
Yes
eMMC 5.1, UFS 2.1
存储类型
UFS 2.1
2520 x 1080
最大显示分辨率
3360 x 1440
1x 192MP, 2x 16MP
最大相机分辨率
1x 48MP, 2x 20MP
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, AV1, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X12
无线模块
Balong 5000
网络
LTE Cat. 13
4G网络
LTE Cat. 24
No
5G网络
Yes
Up to 600 Mbps
下载速度
Up to 4600 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
Up to 200 Mbps
5
Wi-Fi
6
5.0
蓝牙
5.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou
