Qualcomm Snapdragon 670 vs MediaTek Dimensity 8200
我们比较了两个手机版SoC：8核 2000MHz Qualcomm Snapdragon 670 与 8核 3100MHz MediaTek Dimensity 8200 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 8200 的优势
更高的显卡性能FLOPS (1.442 TFLOPS 与 0.3584 TFLOPS )
更大的最大带宽 (51.2Gbit/s 与 14.9Gbit/s)
更高的主频 (3100MHz 与 2000MHz)
更先进的制程 (4nm 与 10nm)
更低的功耗 (6W 与 9W)
发布时间晚4年4个月
评分
基准测试
安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 670
250565
MediaTek Dimensity 8200
+260%
903370
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 670
384
MediaTek Dimensity 8200
+220%
1229
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 670
1250
MediaTek Dimensity 8200
+213%
3924
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 670
358
MediaTek Dimensity 8200
+302%
1442
处理器
2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
架构
1x 3.1 GHz – Cortex A78
3x 3 GHz – Cortex A78
4x 2 GHz – Cortex A55
3x 3 GHz – Cortex A78
4x 2 GHz – Cortex A55
2000 MHz
主频
3100 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.2-A
-
3级缓存
0
10 nm
制程
4 nm
9 W
TDP功耗
6 W
Samsung
制造厂
TSMC
显卡
Adreno 615
显卡型号
Mali-G610 MP6
700 MHz
主频
950 MHz
2
执行单元
6
128
着色单元
-
8
最大容量
16
0.3584 TFLOPS
FLOPS
1.442 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
-
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR5
1866 MHz
内存频率
3200 MHz
2x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
14.9 Gbit/s
最大带宽
51.2 Gbit/s
多媒体
Hexagon 685
神经网络处理器 (NPU)
MediaTek APU 580
eMMC 5.1, UFS 2.1
存储类型
UFS 3.1
2560 x 1600
最大显示分辨率
2960 x 1440
1x 192MP, 2x 16MP
最大相机分辨率
1x 320MP
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, AV1, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
X12 LTE
无线模块
MediaTek UltraSave 2.0
网络
LTE Cat. 12
4G网络
LTE Cat. 21
No
5G网络
Yes
Up to 600 Mbps
下载速度
Up to 4700 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
Up to 2500 Mbps
5
Wi-Fi
6
5.0
蓝牙
5.3
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
2018年8月
发行日期
2022年12月
Mid range
级别
Mid range
SDM670
型号
MT6896Z
