Qualcomm Snapdragon 670 vs HiSilicon Kirin 9000S
我们比较了两个手机版SoC：8核 2000MHz Qualcomm Snapdragon 670 与 8核 2620MHz HiSilicon Kirin 9000S 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 9000S 的优势
更大的最大带宽 (44Gbit/s 与 14.9Gbit/s)
更高的主频 (2620MHz 与 2000MHz)
更先进的制程 (7nm 与 10nm)
更低的功耗 (7W 与 9W)
发布时间晚5年
评分
基准测试
安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 670
250565
HiSilicon Kirin 9000S
+260%
903932
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 670
384
HiSilicon Kirin 9000S
+247%
1334
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 670
1250
HiSilicon Kirin 9000S
+230%
4128
处理器
2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
架构
1x 2.62 GHz – TaiShan V120
3x 2.15 GHz – TaiShan V120
4x 1.53 GHz – Cortex-A510
3x 2.15 GHz – TaiShan V120
4x 1.53 GHz – Cortex-A510
2000 MHz
主频
2620 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8-A
10 nm
制程
7 nm
9 W
TDP功耗
7 W
Samsung
制造厂
SMIC
显卡
Adreno 615
显卡型号
Maleoon 910
700 MHz
主频
750 MHz
2
执行单元
-
128
着色单元
-
8
最大容量
16
0.3584 TFLOPS
FLOPS
-
1.1
Vulkan 版本
-
2.0
OpenCL 版本
-
12.1
DirectX 版本
-
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR5
1866 MHz
内存频率
2750 MHz
2x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
14.9 Gbit/s
最大带宽
44 Gbit/s
多媒体
Hexagon 685
神经网络处理器 (NPU)
Yes
eMMC 5.1, UFS 2.1
存储类型
UFS 3.1, UFS 4.0
2560 x 1600
最大显示分辨率
3840 x 2160
1x 192MP, 2x 16MP
最大相机分辨率
-
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X12 LTE
无线模块
Balong 5000
网络
LTE Cat. 12
4G网络
LTE Cat. 24
No
5G网络
Yes
Up to 600 Mbps
下载速度
Up to 4600 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
Up to 2500 Mbps
5
Wi-Fi
6
5.0
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
