Qualcomm Snapdragon 670 vs HiSilicon Kirin 810
我们比较了两个手机版SoC：8核 2000MHz Qualcomm Snapdragon 670 与 8核 2270MHz HiSilicon Kirin 810 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon 670 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.3584 TFLOPS 与 0.2362 TFLOPS )
HiSilicon Kirin 810 的优势
更大的最大带宽 (31.78Gbit/s 与 14.9Gbit/s)
更高的主频 (2270MHz 与 2000MHz)
更先进的制程 (7nm 与 10nm)
更低的功耗 (5W 与 9W)
发布时间晚10个月
评分
基准测试
安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 670
250565
HiSilicon Kirin 810
+67%
418563
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 670
384
HiSilicon Kirin 810
+102%
778
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 670
1250
HiSilicon Kirin 810
+59%
1992
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 670
+51%
358
HiSilicon Kirin 810
236
处理器
2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
架构
2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55
6x 1.9 GHz – Cortex-A55
2000 MHz
主频
2270 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.2-A
-
2级缓存
1 MB
10 nm
制程
7 nm
-
晶体管数
6.9
9 W
TDP功耗
5 W
Samsung
制造厂
-
显卡
Adreno 615
显卡型号
Mali-G52 MP6
700 MHz
主频
820 MHz
2
执行单元
6
128
着色单元
24
8
最大容量
8
0.3584 TFLOPS
FLOPS
0.2362 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
12
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
1866 MHz
内存频率
2133 MHz
2x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
14.9 Gbit/s
最大带宽
31.78 Gbit/s
多媒体
Hexagon 685
神经网络处理器 (NPU)
Yes
eMMC 5.1, UFS 2.1
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.1
2560 x 1600
最大显示分辨率
3840 x 2160
1x 192MP, 2x 16MP
最大相机分辨率
1x 48MP, 2x 20MP
4K at 30FPS
视频拍摄
1K at 30FPS
4K at 30FPS
视频播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X12 LTE
无线模块
-
网络
LTE Cat. 12
4G网络
LTE Cat. 12
No
5G网络
No
Up to 600 Mbps
下载速度
Up to 600 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
6
5.0
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
其他信息
2018年8月
发行日期
2019年6月
Mid range
级别
Mid range
SDM670
型号
Hi6280
