Qualcomm Snapdragon 480 Plus vs MediaTek Helio G70
我们比较了两个手机版SoC：8核 2200MHz Qualcomm Snapdragon 480 Plus 与 8核 2000MHz MediaTek Helio G70 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon 480 Plus 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.4864 TFLOPS 与 0.0787 TFLOPS )
更大的最大带宽 (17Gbit/s 与 13.41Gbit/s)
更高的主频 (2200MHz 与 2000MHz)
更先进的制程 (8nm 与 12nm)
更低的功耗 (3W 与 5W)
发布时间晚1年9个月
评分
基准测试
安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 480 Plus
+46%
363972
MediaTek Helio G70
249042
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 480 Plus
+107%
866
MediaTek Helio G70
418
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 480 Plus
+38%
1859
MediaTek Helio G70
1347
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 480 Plus
+523%
486
MediaTek Helio G70
78
处理器
2x 2.2 GHz – Kryo 460 Gold (Cortex-A76)
6x 1.8 GHz – Kryo 460 Silver (Cortex-A55)
6x 1.8 GHz – Kryo 460 Silver (Cortex-A55)
架构
2x 2 GHz – Cortex-A75
6x 1.7 GHz – Cortex-A55
6x 1.7 GHz – Cortex-A55
2200 MHz
主频
2000 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8-A
-
2级缓存
320 KB
-
3级缓存
0
8 nm
制程
12 nm
-
晶体管数
5.5
3 W
TDP功耗
5 W
Samsung
制造厂
TSMC
显卡
Adreno 619
显卡型号
Mali-G52 MP2
950 MHz
主频
820 MHz
2
执行单元
2
128
着色单元
24
8
最大容量
8
0.4864 TFLOPS
FLOPS
0.0787 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
12
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
2133 MHz
内存频率
1800 MHz
2x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
17 Gbit/s
最大带宽
13.41 Gbit/s
多媒体
Hexagon 686
神经网络处理器 (NPU)
Yes
eMMC 5.1, UFS 2.2
存储类型
eMMC 5.1
2520 x 1080
最大显示分辨率
2520 x 1080
1x 64MP, 2x 25MP
最大相机分辨率
1x 48MP, 2x 16MP
1K at 60FPS
视频拍摄
2K at 30FPS
1080p at 60FPS
视频播放
2K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Snapdragon X51
无线模块
-
网络
LTE Cat. 18
4G网络
LTE Cat. 7
Yes
5G网络
No
Up to 2500 Mbps
下载速度
Up to 300 Mbps
Up to 800 Mbps
上传速度
Up to 100 Mbps
5
Wi-Fi
5
5.2
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
其他信息
2021年10月
发行日期
2020年1月
Low end
级别
Mid range
SM4350-AC
型号
MT6769V/CB
