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Qualcomm Snapdragon 460 vs MediaTek Helio P70

我们比较了两个手机版SoC:8核 1800MHz Qualcomm Snapdragon 460 与 8核 2100MHz MediaTek Helio P70 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon 460 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.1536 TFLOPS 与 0.0972 TFLOPS )
更大的最大带宽 (13.91Gbit/s 与 13.41Gbit/s)
更先进的制程 (11nm 与 12nm)
更低的功耗 (3W 与 5W)
发布时间晚1年3个月
MediaTek Helio P70 的优势
更高的主频 (2100MHz 与 1800MHz)

评分

基准测试

安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 460
195931
MediaTek Helio P70 +24%
243318
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 460
272
MediaTek Helio P70 +21%
330
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 460
999
MediaTek Helio P70 +6%
1068
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 460 +57%
153
MediaTek Helio P70
97
VS

处理器

4x 1.8 GHz – Kryo 240 Gold
4x 1.8 GHz – Kryo 240 Silver
架构
4x 2.1 GHz – Cortex-A73
4x 2 GHz – Cortex-A53
1800 MHz
主频
2100 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8-A
-
2级缓存
2 MB
11 nm
制程
12 nm
-
晶体管数
5.5
3 W
TDP功耗
5 W
Samsung
制造厂
TSMC

显卡

Adreno 610
显卡型号
Mali-G72 MP3
600 MHz
主频
900 MHz
1
执行单元
3
128
着色单元
18
8
最大容量
8
0.1536 TFLOPS
FLOPS
0.0972 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
12

内存

LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
1866 MHz
内存频率
1800 MHz
2x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
13.91 Gbit/s
最大带宽
13.41 Gbit/s

多媒体

Hexagon 683
神经网络处理器 (NPU)
NeuroPilot
UFS 2.1
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.1
2520 x 1080
最大显示分辨率
2160 x 1080
1x 48MP, 2x 16MP
最大相机分辨率
1x 48MP, 2x 20MP
1K at 60FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
1080p at 60FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X11
无线模块
-

网络

LTE Cat. 13
4G网络
LTE Cat. 7
No
5G网络
No
Up to 390 Mbps
下载速度
Up to 300 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.1
蓝牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2020年1月
发行日期
2018年10月
Low end
级别
Mid range
SM4250-AA
型号
MT6771V/CT

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