Qualcomm Snapdragon 460 vs HiSilicon Kirin 810
我们比较了两个手机版SoC：8核 1800MHz Qualcomm Snapdragon 460 与 8核 2270MHz HiSilicon Kirin 810 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon 460 的优势
更低的功耗 (3W 与 5W)
发布时间晚7个月
HiSilicon Kirin 810 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.2362 TFLOPS 与 0.1536 TFLOPS )
更大的最大带宽 (31.78Gbit/s 与 13.91Gbit/s)
更高的主频 (2270MHz 与 1800MHz)
更先进的制程 (7nm 与 11nm)
评分
基准测试
安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 460
195931
HiSilicon Kirin 810
+113%
418563
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 460
272
HiSilicon Kirin 810
+186%
778
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 460
999
HiSilicon Kirin 810
+99%
1992
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 460
153
HiSilicon Kirin 810
+54%
236
处理器
4x 1.8 GHz – Kryo 240 Gold
4x 1.8 GHz – Kryo 240 Silver
4x 1.8 GHz – Kryo 240 Silver
架构
2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55
6x 1.9 GHz – Cortex-A55
1800 MHz
主频
2270 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.2-A
-
2级缓存
1 MB
11 nm
制程
7 nm
-
晶体管数
6.9
3 W
TDP功耗
5 W
Samsung
制造厂
-
显卡
Adreno 610
显卡型号
Mali-G52 MP6
600 MHz
主频
820 MHz
1
执行单元
6
128
着色单元
24
8
最大容量
8
0.1536 TFLOPS
FLOPS
0.2362 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
12
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
1866 MHz
内存频率
2133 MHz
2x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
13.91 Gbit/s
最大带宽
31.78 Gbit/s
多媒体
Hexagon 683
神经网络处理器 (NPU)
Yes
UFS 2.1
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.1
2520 x 1080
最大显示分辨率
3840 x 2160
1x 48MP, 2x 16MP
最大相机分辨率
1x 48MP, 2x 20MP
1K at 60FPS
视频拍摄
1K at 30FPS
1080p at 60FPS
视频播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X11
无线模块
-
网络
LTE Cat. 13
4G网络
LTE Cat. 12
No
5G网络
No
Up to 390 Mbps
下载速度
Up to 600 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.1
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
其他信息
2020年1月
发行日期
2019年6月
Low end
级别
Mid range
SM4250-AA
型号
Hi6280
