MediaTek Helio G70 vs Qualcomm Snapdragon 860
我们比较了两个手机版SoC：8核 2000MHz MediaTek Helio G70 与 8核 2960MHz Qualcomm Snapdragon 860 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Helio G70 的优势
更低的功耗 (5W 与 6W)
发布时间晚9个月
Qualcomm Snapdragon 860 的优势
更高的显卡性能FLOPS (1.0368 TFLOPS 与 0.0787 TFLOPS )
更大的最大带宽 (34.13Gbit/s 与 13.41Gbit/s)
更高的主频 (2960MHz 与 2000MHz)
更先进的制程 (7nm 与 12nm)
评分
基准测试
安兔兔 10
MediaTek Helio G70
249042
Qualcomm Snapdragon 860
+155%
636716
Geekbench 6 单核
MediaTek Helio G70
418
Qualcomm Snapdragon 860
+138%
996
Geekbench 6 多核
MediaTek Helio G70
1347
Qualcomm Snapdragon 860
+90%
2569
FP32浮点性能
MediaTek Helio G70
78
Qualcomm Snapdragon 860
+1228%
1036
处理器
2x 2 GHz – Cortex-A75
6x 1.7 GHz – Cortex-A55
6x 1.7 GHz – Cortex-A55
架构
1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Prime)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)
2000 MHz
主频
2960 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.2-A
320 KB
2级缓存
1 MB
0
3级缓存
0
12 nm
制程
7 nm
5.5
晶体管数
6.7
5 W
TDP功耗
6 W
TSMC
制造厂
Samsung
显卡
Mali-G52 MP2
显卡型号
Adreno 640
820 MHz
主频
675 MHz
2
执行单元
2
24
着色单元
384
8
最大容量
16
0.0787 TFLOPS
FLOPS
1.0368 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
1800 MHz
内存频率
2133 MHz
2x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
13.41 Gbit/s
最大带宽
34.13 Gbit/s
多媒体
Yes
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 690
eMMC 5.1
存储类型
UFS 3.0, UFS 3.1
2520 x 1080
最大显示分辨率
3840 x 2160
1x 48MP, 2x 16MP
最大相机分辨率
1x 192MP, 2x 22MP
2K at 30FPS
视频拍摄
4K at 120FPS
2K at 30FPS
视频播放
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
X24 LTE, X50 5G
网络
LTE Cat. 7
4G网络
LTE Cat. 20
No
5G网络
Yes
Up to 300 Mbps
下载速度
Up to 5000 Mbps
Up to 100 Mbps
上传速度
Up to 1240 Mbps
5
Wi-Fi
6
5.0
蓝牙
5.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
其他信息
2020年1月
发行日期
2019年4月
Mid range
级别
Flagship
MT6769V/CB
型号
SM8150-AC
