MediaTek Helio G37 vs Qualcomm Snapdragon 670
我们比较了两个手机版SoC：8核 2300MHz MediaTek Helio G37 与 8核 2000MHz Qualcomm Snapdragon 670 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Helio G37 的优势
更高的主频 (2300MHz 与 2000MHz)
更低的功耗 (2.2W 与 9W)
发布时间晚1年10个月
Qualcomm Snapdragon 670 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.3584 TFLOPS 与 0.0435 TFLOPS )
更大的最大带宽 (14.9Gbit/s 与 13.9Gbit/s)
更先进的制程 (10nm 与 12nm)
评分
基准测试
安兔兔 10
MediaTek Helio G37
160199
Qualcomm Snapdragon 670
+56%
250565
Geekbench 6 单核
MediaTek Helio G37
206
Qualcomm Snapdragon 670
+86%
384
Geekbench 6 多核
MediaTek Helio G37
915
Qualcomm Snapdragon 670
+36%
1250
FP32浮点性能
MediaTek Helio G37
43
Qualcomm Snapdragon 670
+732%
358
处理器
4x 2.3 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
架构
2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
2300 MHz
主频
2000 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
12 nm
制程
10 nm
2.2 W
TDP功耗
9 W
TSMC
制造厂
Samsung
显卡
PowerVR GE8320
显卡型号
Adreno 615
680 MHz
主频
700 MHz
4
执行单元
2
8
着色单元
128
8
最大容量
8
0.0435 TFLOPS
FLOPS
0.3584 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.1
1.2
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
1600 MHz
内存频率
1866 MHz
2x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
13.9 Gbit/s
最大带宽
14.9 Gbit/s
多媒体
No
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 685
eMMC 5.1
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.1
2400 x 1080
最大显示分辨率
2560 x 1600
1x 50MP, 2x 13MP
最大相机分辨率
1x 192MP, 2x 16MP
1K at 30FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
1080p at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
X12 LTE
网络
LTE Cat. 7
4G网络
LTE Cat. 12
No
5G网络
No
Up to 300 Mbps
下载速度
Up to 600 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
5
5.0
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
其他信息
2020年6月
发行日期
2018年8月
Low end
级别
Mid range
MT6765H
型号
SDM670
