MediaTek Dimensity 930 vs HiSilicon Kirin 9000
我们比较了两个手机版SoC：8核 2200MHz MediaTek Dimensity 930 与 8核 3130MHz HiSilicon Kirin 9000 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 930 的优势
更大的最大带宽 (51.2Gbit/s 与 44Gbit/s)
更低的功耗 (4W 与 6W)
发布时间晚1年7个月
HiSilicon Kirin 9000 的优势
更高的显卡性能FLOPS (2.3316 TFLOPS 与 0.2592 TFLOPS )
更高的主频 (3130MHz 与 2200MHz)
更先进的制程 (5nm 与 6nm)
评分
基准测试
安兔兔 10
MediaTek Dimensity 930
465671
HiSilicon Kirin 9000
+94%
907784
Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 930
922
HiSilicon Kirin 9000
+37%
1266
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 930
2338
HiSilicon Kirin 9000
+50%
3529
FP32浮点性能
MediaTek Dimensity 930
259
HiSilicon Kirin 9000
+800%
2331
处理器
2x 2.2 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
6x 2 GHz – Cortex-A55
架构
1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
2200 MHz
主频
3130 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
6 nm
制程
5 nm
10
晶体管数
15.3
4 W
TDP功耗
6 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
IMG BXM-8-256
显卡型号
Mali-G78 MP24
900 MHz
主频
759 MHz
8
执行单元
24
18
着色单元
64
16
最大容量
16
0.2592 TFLOPS
FLOPS
2.3316 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
3.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR5
3200 MHz
内存频率
2750 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大带宽
44 Gbit/s
多媒体
Yes
神经网络处理器 (NPU)
AI accelerator
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.1
存储类型
UFS 3.1
2520 x 1080
最大显示分辨率
3840 x 2160
1x 108MP
最大相机分辨率
-
2K at 30FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
2K at 30FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
Balong 5000
网络
LTE Cat. 18
4G网络
LTE Cat. 24
Yes
5G网络
Yes
Up to 2770 Mbps
下载速度
Up to 4600 Mbps
Up to 1250 Mbps
上传速度
Up to 2500 Mbps
5
Wi-Fi
6
5.2
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC
其他信息
2022年5月
发行日期
2020年10月
Mid range
级别
Flagship
MT6855, MT6855V/AZA
型号
-
