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MediaTek Dimensity 9000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 870

我们比较了两个手机版SoC:8核 3200MHz MediaTek Dimensity 9000 Plus 与 8核 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

MediaTek Dimensity 9000 Plus 的优势
更高的显卡性能FLOPS (1.7913 TFLOPS 与 1.3721 TFLOPS )
更大的最大带宽 (60Gbit/s 与 44Gbit/s)
更先进的制程 (4nm 与 7nm)
更低的功耗 (4W 与 6W)
发布时间晚1年6个月

评分

基准测试

安兔兔 10
MediaTek Dimensity 9000 Plus +47%
1193511
Qualcomm Snapdragon 870
810488
Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 9000 Plus +43%
1654
Qualcomm Snapdragon 870
1151
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 9000 Plus +35%
4517
Qualcomm Snapdragon 870
3336
FP32浮点性能
MediaTek Dimensity 9000 Plus +30%
1791
Qualcomm Snapdragon 870
1372
VS

处理器

1x 3.2 GHz – Cortex-X2
3x 2.85 GHz – Cortex-A710
4x 1.8 GHz – Cortex-A510
架构
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
3200 MHz
主频
3200 MHz
8
核心数
8
ARMv9-A
指令集
ARMv8.2-A
1 MB
2级缓存
1 MB
0
3级缓存
0
4 nm
制程
7 nm
-
晶体管数
10.3
4 W
TDP功耗
6 W
TSMC
制造厂
TSMC

显卡

Mali-G710 MP10
显卡型号
Adreno 650
933 MHz
主频
670 MHz
10
执行单元
2
96
着色单元
512
24
最大容量
16
1.7913 TFLOPS
FLOPS
1.3721 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1

内存

LPDDR5X
内存类型
LPDDR5
3750 MHz
内存频率
2750 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
60 Gbit/s
最大带宽
44 Gbit/s

多媒体

MediaTek APU 590
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 698
UFS 3.1
存储类型
UFS 3.0, UFS 3.1
2960 x 1440
最大显示分辨率
3840 x 2160
1x 320MP, 3x 32MP
最大相机分辨率
1x 200MP, 2x 25MP
4K at 60FPS
视频拍摄
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
4K at 60FPS
视频播放
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
X55

网络

LTE Cat. 24
4G网络
LTE Cat. 22
Yes
5G网络
Yes
Up to 7000 Mbps
下载速度
Up to 7500 Mbps
Up to 2500 Mbps
上传速度
Up to 3000 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.3
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

2022年7月
发行日期
2021年1月
Flagship
级别
Flagship
MT6983Z
型号
SM8250-AC

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