MediaTek Dimensity 900 vs HiSilicon Kirin 950
我们比较了两个手机版SoC：8核 2400MHz MediaTek Dimensity 900 与 8核 2400MHz HiSilicon Kirin 950 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 900 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.621 TFLOPS 与 0.1152 TFLOPS )
更先进的制程 (6nm 与 16nm)
更低的功耗 (4W 与 5W)
发布时间晚5年6个月
HiSilicon Kirin 950 的优势
更大的最大带宽 (25.6Gbit/s 与 18.4Gbit/s)
评分
基准测试
Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 900
+141%
898
HiSilicon Kirin 950
372
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 900
+120%
2240
HiSilicon Kirin 950
1016
FP32浮点性能
MediaTek Dimensity 900
+440%
621
HiSilicon Kirin 950
115
处理器
2x 2.4 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
6x 2 GHz – Cortex-A55
架构
4x 2.4 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
2400 MHz
主频
2400 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
0
3级缓存
-
6 nm
制程
16 nm
10
晶体管数
2
4 W
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G68 MP4
显卡型号
Mali-T880 MP4
900 MHz
主频
900 MHz
4
执行单元
4
48
着色单元
16
16
最大容量
4
0.621 TFLOPS
FLOPS
0.1152 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.0
2.0
OpenCL 版本
1.2
12
DirectX 版本
11.2
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR4
3200 MHz
内存频率
-
4x 16 Bit
总线
2x 32 Bit
18.4 Gbit/s
最大带宽
25.6 Gbit/s
多媒体
Yes
神经网络处理器 (NPU)
No
UFS 2.1, UFS 3.1
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.0
2520 x 1080
最大显示分辨率
2560 x 1600
1x 108MP, 2x 20MP
最大相机分辨率
1x 21MP, 2x 16MP
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
网络
LTE Cat. 18
4G网络
LTE Cat. 6
Yes
5G网络
No
Up to 2770 Mbps
下载速度
Up to 300 Mbps
Up to 1250 Mbps
上传速度
Up to 50 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
蓝牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
